技術解説 疲労設計の本質― ASME・EN設計基準を「守る」から「使いこなす」へ
疲労破壊は低応力域でも発生し、静的強度設計では予測できない。疲労限度、平均応力、ASME・EN規格の思想差から、「基準を守っても壊れる理由」を技術的に解説します。
2026-02
技術解説 
エレクトロニクス 高純度＝高信頼性ではない！ウイスカを左右する再結晶温度という盲点
再結晶温度が常温に近い金属ほど、原子が動きやすくウイスカが成長します。高純度材料が必ずしも安全ではない理由を解説します。
エレクトロニクス ウイスカの原因はメッキ不良ではない… 薄膜工程が必然的に抱える残留応力の正体
ウイスカはメッキ不良ではありません。薄膜形成で不可避に生じる残留応力が原因です。メッキが特殊工程とされる理由を解説します。
エレクトロニクス ウイスカの成長方向は偶然ではない― 結晶と応力が「選ばせた」必然の物理
ウイスカは無秩序に伸びていません。雪や霜柱と同じ結晶成長の法則に従い、特定方向が選ばれます。なぜ横ではなく縦に成長するのかを解説します。
要素技術 なぜ、その形しか許されなかったのか… ウイスカが選んだ最短の合理
ウイスカは異常形状ではありません。猫のヒゲや松葉と同じく、力学的に最も合理的な形です。なぜ針状になるのかを結晶構造と応力から解説します。
エレクトロニクス ウイスカという現象を、私たちは本当に理解しているか
ウイスカは作業ミスではありません。16世紀から記録される現象で、単独原因では起きません。規制で前提が変わり顕在化した物理的理由を解説します。
エレクトロニクス マンハッタン現象は偶然ではない… はんだが“動く”物理的理由
マンハッタン現象は作業ミスではありません。左右非対称な加熱や温度差により、表面張力で溶融はんだが移動する物理必然です。押さえる対策ではなく、設計で防ぐ本当の考え方を解説します。
エレクトロニクス はんだは“冷やし方”で寿命が決まる… 急冷はなぜ効くのか
はんだ付け後の冷却条件が寿命を左右します。緩冷では結晶粒が粗大化しクラックが進展しやすくなります。急冷で微細組織を形成し疲労寿命を延ばす理由を、トラブル防止の視点で解説します。
エレクトロニクス 鉛フリー化で壊れやすくなった本当の理由を説明できますか？
鉛フリー化では材料が悪いのではありません。濡れ・流動・凝固のバランスが変わったにもかかわらず、同じ温度プロファイルと評価基準を使い続けたことが寿命低下の本質原因です。
エレクトロニクス なぜ“リフロー回数”より“高温放置時間”が寿命を決めるのか…
はんだ接合の寿命はリフロー回数では決まりません。150℃前後の高温放置や自己発熱により、金属間化合物層が成長します。寿命を左右する本当の設計要因を要素技術視点で解説します。