エレクトロニクス はんだ接合部の寿命予測に「温度サイクル試験」は本当に必要か?
数ヶ月を要する温度サイクル試験に頼りすぎていませんか?はんだ接合部の疲労破壊を支配する真の因子「塑性ひずみ」に注目し、コフィン・マンソン則を用いたシミュレーションによる寿命予測を解説。試験依存から脱却し、開発期間を劇的に短縮する設計思想を提案します。
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