エレクトロニクス はんだ接合部の寿命予測に「温度サイクル試験」は本当に必要か？
数ヶ月を要する温度サイクル試験に頼りすぎていませんか？はんだ接合部の疲労破壊を支配する真の因子「塑性ひずみ」に注目し、コフィン・マンソン則を用いたシミュレーションによる寿命予測を解説。試験依存から脱却し、開発期間を劇的に短縮する設計思想を提案します。
要素技術
エレクトロニクス 
エレクトロニクス その「活性化エネルギー」は本物か？
加速試験でアレニウスの法則を使いながら、寿命予測が外れる原因を解説。文献値の活性化エネルギー（Ea）を流用する危険性と、実測データに基づき劣化メカニズムを物理的にモデル化する重要性を説きます。信頼性設計の精度を高めたいエンジニア必読の内容です。
医薬 指紋認証でも安心できない。倉庫セキュリティの“本当の穴”は非常口にある
倉庫の入口が指紋認証でも、非常口が開けば侵入リスクは残ります。ベンダー監査で効く質問・現場確認・エビデンスの取り方を具体例を交えながら実践解説。
機械 一次要素で安全率を語る危険性――その解析、半分しか見ていません
CAE解析の精度を決定づける要因は多岐にわたりますが、実務において最も軽視され、かつ致命的な差を生んでいるのが「要素の次数」の選択です。設計現場では、「とりあえず計算が早く終わるから」「ソフトのデフォルト設定がそうだから」といった理由で、一...
機械 ボルトが折れない理由を、CAEは教えてくれない
トポロジー最適化が導く「平等強さ」の形状は、必ずしも現場での正解ではありません。製造コスト、共振リスク、想定外の荷重への耐性など、コンピュータが考慮しない「ノイズ」にどう対処すべきか。解析結果を鵜呑みにせず、堅牢な設計へ着地させる力を探ります。
エレクトロニクス 高純度＝高信頼性ではない！ウイスカを左右する再結晶温度という盲点
再結晶温度が常温に近い金属ほど、原子が動きやすくウイスカが成長します。高純度材料が必ずしも安全ではない理由を解説します。
要素技術 なぜ、その形しか許されなかったのか… ウイスカが選んだ最短の合理
ウイスカは異常形状ではありません。猫のヒゲや松葉と同じく、力学的に最も合理的な形です。なぜ針状になるのかを結晶構造と応力から解説します。
エレクトロニクス なぜ“リフロー回数”より“高温放置時間”が寿命を決めるのか…
はんだ接合の寿命はリフロー回数では決まりません。150℃前後の高温放置や自己発熱により、金属間化合物層が成長します。寿命を左右する本当の設計要因を要素技術視点で解説します。