トラブル防止・対策 NastranでもANSYSでもズレる――その解析、本当に合っていますか？
理論解が存在する解析問題で、CAE結果が一致しない理由を解説。ソフトの違いではなく、要素・境界条件・モデル化に潜む設計リスクを整理し、危険な判断を防ぐ視点を示します。
トラブル防止・対策
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トラブル防止・対策 ボルト締結部の破壊・ゆるみはなぜ防げないのか
ボルト締結部の破壊やゆるみは、設計強度だけでは防げません。応力集中、疲労破壊、高強度化によるSCCや水素脆化など、設計基準が扱いきれない実務要因を解説します。
トラブル防止・対策 なぜ「強度は足りていた」のに破損は起きるのか― 設計基準が前提としている“暗黙の仮定”
設計基準を満たしても破損が起きるのはなぜか。静的強度設計が前提としている暗黙の仮定と、実機環境とのギャップを破損事例から解説。設計・品質担当者必読。
エレクトロニクス ウイスカの原因はメッキ不良ではない… 薄膜工程が必然的に抱える残留応力の正体
ウイスカはメッキ不良ではありません。薄膜形成で不可避に生じる残留応力が原因です。メッキが特殊工程とされる理由を解説します。
エレクトロニクス マンハッタン現象は偶然ではない… はんだが“動く”物理的理由
マンハッタン現象は作業ミスではありません。左右非対称な加熱や温度差により、表面張力で溶融はんだが移動する物理必然です。押さえる対策ではなく、設計で防ぐ本当の考え方を解説します。
エレクトロニクス はんだは“冷やし方”で寿命が決まる… 急冷はなぜ効くのか
はんだ付け後の冷却条件が寿命を左右します。緩冷では結晶粒が粗大化しクラックが進展しやすくなります。急冷で微細組織を形成し疲労寿命を延ばす理由を、トラブル防止の視点で解説します。