エレクトロニクス 「応力」を消せば寿命が見える
温度や応力ごとにバラバラになる耐久試験データにお困りではありませんか？本記事ではラーソン・ミラー則を用い、時間・温度換算則によってデータを一つの「マスターカーブ」に統合する設計思想を解説。複雑な劣化現象を数式で支配し、未試験領域の寿命を予測する極意を伝授します。
トラブル防止・対策
エレクトロニクス 
トラブル防止・対策 なぜ「試験省略（スキップテスト）」が品質崩壊の引き金になるのか ――導入を許される企業と、許されない企業の決定的差
安易な試験省略が大規模回収を招く理由とは？「過去に問題がなかった」という経験則の危険性を指摘。製造所の実地確認や変更管理の徹底など、試験省略が許されるための「動的な管理条件」を詳解。効率化と品質保証を両立させる、論理的な仕組み作りの指針を解説。
トラブル防止・対策 「とりあえずの定期監査」が、なぜ重大な品質事故を防げないのか？
「3年に1回の定期監査では重大事故を防げない」と悩むエンジニア必見。形骸化したチェックリスト主体の水平監査から、リスクの予兆を捉える垂直監査への設計思想の転換を解説。なぜ適合評価なのに不良が起きるのか、そのメカニズムを深掘りします。
トラブル防止・対策 接触要素を使わないCAEが、致命的な設計手戻りを生む理由 ― 構造剛性の「偽り」を見抜け
解析ではOKなのに実機で不具合が出る――その原因は、部品間を安易に「固着」させたモデルにあります。接触による「すべり」や「離れ」を無視することで、構造剛性がどう歪められ、どれほど深刻な設計手戻りを生むのか。力学的必然に基づいた接触解析の重要性を説きます。
トラブル防止・対策 メッシュを細かくすれば正解になる…は幻想です――応力特異点の正体
メッシュを細かくしても応力が収束しない「応力特異点」。Rゼロの角部などで発生するこの現象の正体と、設計判断を下すための具体的解決策を解説。最大応力に頼らず、公称応力やホットスポット応力を用いた論理的な評価ワークフローを提案します。
トラブル防止・対策 接触要素を使わないCAEが、疲労破壊を見誤る理由 ―「もっともらしい解析」が現象を裏切る瞬間
アルミフレームの接合部に発生した疲労破断。CAE上では確かに応力集中が確認できている。それにもかかわらず、実機で進展した亀裂の方向が、解析結果のコンター図とまったく一致しない――。このような経験をしたエンジニアは少なくありません。解析と実機...
トラブル防止・対策 NastranでもANSYSでもズレる――その解析、本当に合っていますか？
理論解が存在する解析問題で、CAE結果が一致しない理由を解説。ソフトの違いではなく、要素・境界条件・モデル化に潜む設計リスクを整理し、危険な判断を防ぐ視点を示します。
トラブル防止・対策 ボルト締結部の破壊・ゆるみはなぜ防げないのか
ボルト締結部の破壊やゆるみは、設計強度だけでは防げません。応力集中、疲労破壊、高強度化によるSCCや水素脆化など、設計基準が扱いきれない実務要因を解説します。
トラブル防止・対策 なぜ「強度は足りていた」のに破損は起きるのか― 設計基準が前提としている“暗黙の仮定”
設計基準を満たしても破損が起きるのはなぜか。静的強度設計が前提としている暗黙の仮定と、実機環境とのギャップを破損事例から解説。設計・品質担当者必読。
エレクトロニクス ウイスカの原因はメッキ不良ではない… 薄膜工程が必然的に抱える残留応力の正体
ウイスカはメッキ不良ではありません。薄膜形成で不可避に生じる残留応力が原因です。メッキが特殊工程とされる理由を解説します。