技術解説 「ボタンを押せば答えが出る」という幻想。CAEソフトに仕掛けられた“トラップ”の正体「高応力＝危険」という直感を疑え
CAEは答えを出す装置ではありません。ボルト締結や接触部を安易に固着すると、力のつり合いが崩れ、妥当な応力評価は不可能になります。解析結果を信じてはいけない典型例を解説します。
技術解説
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エレクトロニクス なぜ「混ぜるだけ」ではナノフィラーの真価を引き出せないのか？～表面エネルギー差がもたらす「不可避な凝集」の正体～
ナノフィラーが凝集するのは失敗ではなく物理的必然。混練条件では解決しない理由と、界面設計という本質的解決策を技術的に解説します。
技術解説 破壊力学は設計者に何をもたらしたのか
破壊力学は「欠陥ゼロ」を前提としない設計を可能にしました。応力拡大係数K、疲労き裂進展、損傷許容設計など、壊れる前提で安全を評価する設計基準の考え方を解説します。
技術解説 溶接継手はなぜ壊れやすいのか
溶接継手が疲労破壊しやすい本当の理由とは。応力集中・組織不均一・残留応力の重なりと、公称応力法・ホットスポット応力法など設計基準の限界を解説。
技術解説 疲労設計の本質― ASME・EN設計基準を「守る」から「使いこなす」へ
疲労破壊は低応力域でも発生し、静的強度設計では予測できない。疲労限度、平均応力、ASME・EN規格の思想差から、「基準を守っても壊れる理由」を技術的に解説します。
エレクトロニクス ウイスカの成長方向は偶然ではない― 結晶と応力が「選ばせた」必然の物理
ウイスカは無秩序に伸びていません。雪や霜柱と同じ結晶成長の法則に従い、特定方向が選ばれます。なぜ横ではなく縦に成長するのかを解説します。
エレクトロニクス ウイスカという現象を、私たちは本当に理解しているか
ウイスカは作業ミスではありません。16世紀から記録される現象で、単独原因では起きません。規制で前提が変わり顕在化した物理的理由を解説します。
エレクトロニクス はんだは“溶ければ付く”技術ではない～100年残った理由を理解していますか？～
はんだ付けは温度管理ではありません。表面張力・濡れ・合金層を制御する“界面設計技術”です。マンハッタン現象や信頼性トラブルの本質原因を、実装現場視点で解説します。