エレクトロニクス 車載グレードの真実 ――民生設計が通用しない「環境外乱」の壁
なぜ民生用回路は車載環境で壊れるのか。その理由は「80℃の壁」と複合外乱にあります。本記事では、材料物性が激変するメカニズムを解説し、単なるスペック保証を超えた「極値保証」と、異常時の挙動を制御する車載特有の設計思想について深掘りします。
エレクトロニクス
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エレクトロニクス 「千時間無故障」の落とし穴 ――なぜ製品は市場で“突然死”するのか？
「1,000時間の試験で故障ゼロ」は真の品質証明ではありません。多くの製品が市場で突然死する原因は、スペックの外側に潜む未知の故障モードにあります。本記事では、材料劣化の拡散則や変曲点を解説し、限界試験による安全余裕の数値化と設計思想の転換を提案します。
エレクトロニクス なぜ「混ぜるだけ」ではナノフィラーの真価を引き出せないのか？～表面エネルギー差がもたらす「不可避な凝集」の正体～
ナノフィラーが凝集するのは失敗ではなく物理的必然。混練条件では解決しない理由と、界面設計という本質的解決策を技術的に解説します。
エレクトロニクス ウイスカの成長方向は偶然ではない― 結晶と応力が「選ばせた」必然の物理
ウイスカは無秩序に伸びていません。雪や霜柱と同じ結晶成長の法則に従い、特定方向が選ばれます。なぜ横ではなく縦に成長するのかを解説します。
エレクトロニクス ウイスカという現象を、私たちは本当に理解しているか
ウイスカは作業ミスではありません。16世紀から記録される現象で、単独原因では起きません。規制で前提が変わり顕在化した物理的理由を解説します。
エレクトロニクス はんだは“溶ければ付く”技術ではない～100年残った理由を理解していますか？～
はんだ付けは温度管理ではありません。表面張力・濡れ・合金層を制御する“界面設計技術”です。マンハッタン現象や信頼性トラブルの本質原因を、実装現場視点で解説します。