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チップ部品が立ち上がるいわゆる「マンハッタン現象」。これは、作業ミスや運不運ではありません。表面張力と温度差の必然的な結果です。左右非対称な加熱、部品高さ差、熱容量差。これらにより、溶融・凝固タイミングがずれると、はんだの修復作用が発生しま...

はんだ付け後の冷却工程は、軽視されがちです。しかし、はんだ組織は凝固時の冷却勾配で決まるという事実を無視できません。緩やかに冷却すると、結晶粒は粗大化します。粗い組織は、不純物層が明確になりクラック進展経路になりやすい一方、急冷すると、緻密...

鉛フリー化以降、「はんだが脆くなった」「寿命が短くなった」という声が現場で増えました。しかし、原因は材料そのものではありません。設計思想を変えずに材料だけを変えたことが問題です。鉛は、合金層形成には寄与しません。役割は、表面張力の低下融点の...

多くの設計現場では、「何回リフローを通したか」が議論されます。しかし、金属組織の観点から見ると、寿命に効くのはリフロー回数ではありません。はんだ接合部に形成されるη層・ε層（拡散層）は、リフローを1回行っても、7回行っても、ほとんど厚くなり...

はんだ付けは、最も古く、最も“誤解されている”実装技術です。「溶かして付けるだけ」「温度を上げれば解決する」こうした理解が、トラブルの出発点になります。はんだ付けは錫（Sn）を使った金属接合技術です。にもかかわらず、100年近く材料や工法が...