なぜ“リフロー回数”より“高温放置時間”が寿命を決めるのか…

エレクトロニクス

多くの設計現場では、
「何回リフローを通したか」が議論されます。

しかし、金属組織の観点から見ると、
寿命に効くのはリフロー回数ではありません

はんだ接合部に形成される
η層・ε層(拡散層)は、
リフローを1回行っても、7回行っても、
ほとんど厚くなりません

一方、
150℃前後での高温放置では、
金属間化合物層が一気に成長します。
これは再結晶化温度を超え、
拡散が加速するためです。

つまり問題は、

  • 使用環境
  • 保管条件
  • 通電時の自己発熱

にあります。
「溶けなければOK」という判断は、
寿命設計としては成立しません

本記事で触れた技術解説については、TH企画主催の技術セミナーで、具体的事例を交えて体系的に解説しています。

【本記事について】

本記事は、TH企画セミナーセンターが主催する実装技術分野の専門セミナーにおいて実施された
講師による講義内容、質疑応答、ならびに紹介された実務事例をもとに、
TH企画が製造業向け技術情報として編集・再構成したものです。

セミナーで実際に議論された内容を踏まえ、
最新の実装トレンドや、現場で判断に迷いやすい故障対策・品質評価の考え方について、
技術的背景と判断のポイントが伝わる形で整理・解説しています。

本記事は、現場技術者、品質管理担当者、設計者が
日常業務における技術判断の参考情報として活用できることを目的としています。

執筆・編集:TH企画 技術コンテンツ制作チーム

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