チップ部品が立ち上がる
いわゆる「マンハッタン現象」。
これは、
作業ミスや運不運ではありません。
表面張力と温度差の必然的な結果です。
左右非対称な加熱、
部品高さ差、
熱容量差。
これらにより、
溶融・凝固タイミングがずれると、
はんだの修復作用が発生します。
はんだは、
表面張力が最小になる形に自発的に移動します。
その結果、部品が持ち上がる。
これは現象ではなく、物理法則です。
対策は、
「押さえる」ことではありません。
温度・形状・対称性を設計することです。
本記事で触れた技術解説については、TH企画主催の技術セミナーで、具体的事例を交えて体系的に解説しています。
【本記事について】
本記事は、TH企画セミナーセンターが主催する実装技術分野の専門セミナーにおいて実施された
講師による講義内容、質疑応答、ならびに紹介された実務事例をもとに、
TH企画が製造業向け技術情報として編集・再構成したものです。
セミナーで実際に議論された内容を踏まえ、
最新の実装トレンドや、現場で判断に迷いやすい故障対策・品質評価の考え方について、
技術的背景と判断のポイントが伝わる形で整理・解説しています。
本記事は、現場技術者、品質管理担当者、設計者が
日常業務における技術判断の参考情報として活用できることを目的としています。
執筆・編集：TH企画 技術コンテンツ制作チーム
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