はんだ付けは、最も古く、最も“誤解されている”実装技術です。
「溶かして付けるだけ」「温度を上げれば解決する」
こうした理解が、トラブルの出発点になります。
はんだ付けは錫（Sn）を使った金属接合技術です。
にもかかわらず、100年近く材料や工法が進化しても、
“錫を使う”という本質は変わっていません。
これは偶然ではなく、論理的な帰結です。
錫は拡散係数が高く、銅などの母材と短時間で合金層を形成できます。
この拡散層（η層・ε層）が、接合強度を支えています。
逆に言えば、
- 拡散層ができない
- できすぎる
どちらも、信頼性を損ないます。
はんだ付けとは、
**「表面張力を下げ、濡れを制御し、適切な合金層を作る技術」**です。
単なる“温度管理”ではありません。
界面を設計しているかどうかが、評価の分かれ目です。
本記事で触れた技術解説については、TH企画主催の技術セミナーで、具体的事例を交えて体系的に解説しています。
【本記事について】
本記事は、TH企画セミナーセンターが主催する実装技術分野の専門セミナーにおいて実施された
講師による講義内容、質疑応答、ならびに紹介された実務事例をもとに、
TH企画が製造業向け技術情報として編集・再構成したものです。
セミナーで実際に議論された内容を踏まえ、
最新の実装トレンドや、現場で判断に迷いやすい故障対策・品質評価の考え方について、
技術的背景と判断のポイントが伝わる形で整理・解説しています。
本記事は、現場技術者、品質管理担当者、設計者が
日常業務における技術判断の参考情報として活用できることを目的としています。
執筆・編集：TH企画 技術コンテンツ制作チーム
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