製造側から見た プリント基板への要求仕様の具体的ポイント

【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ：ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

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 はんだ付け業務に従事されている方

プリント基板設計、製造現場ではんだ不良対策で課題を抱えている方々

特に必要ありません。

１）基本的な基板の設計ルール

２）はんだ不良を少なくする部品配置、設備、材料条件について

３）ノイズの発生を少なくする基板の回路設計

４）発熱を抑制する為の基板の回路設計

５）部品のメッキ及び表面処理について　など

　はんだ付けでは、まずベースにあるのは、プリント基板です。量産になると、はんだ付けでは 　“はんだ不良”が常に伴います。“品質の向上”が昔から叫ばれていますが、特にプリント基板の設計によるところが大きいです。

　最近は、日本よりも中国を主に、海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。ここでは、基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について、知って頂きます。プリント基板設計は、それぞれの業界によって異なりますが、一般論として、述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のメッキや表面処理まで範囲を広げました。全てを網羅することは困難かと思いますが、基板設計上の“気づき”に役立てば幸いです。

　一部 動画を使いながら説明していきますので、イメージを掴んで、理解を深めて下さい。