電子デバイス業界における

ESD対策基礎のアップグレードセミナー～ESD対策の基本を再確認し新たに対応しなければならない課題の解説～

【WEB受講（Zoomセミナー）】ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

１．静電気の基礎
・静電気とは？（静電気利用と問題）
・電荷・静電容量・電位
・静電気発生のプロセス（摩擦・剥離・誘導と帯電列）
・静電気放電（ESD）のプロセス（コロナ・グロー・アーク）
・帯電電位と塵埃付着の関係（エッジ効果）
・静電気問題及び対策（静電気の数値化・可視化）
①抵抗測定器（靴・リストストラップ・床・拡散性対策材料）
②静電気測定器（電界計・ACFB表面電位計・DCFB表面電位計）
実演：歩行中の人体帯電測定・対象物の大きさと測定器毎の精度
③電荷量の測定（ナノクーロンメーター）
④イオナイザーの検査・評価（チャージド・プレートモニター）
⑤静電気放電の検出

２．静電気による問題
・人体帯電モデル（HBM）
・チャージﾄﾞデバイスモデル（CDM）
・帯電したPCB基板からの静電気放電（CBE）
・帯電したケーブルからの静電気放電（CDE）
・静電気帯電が形成する電界による誘導帯電

３．静電気対策の基本・接地
・導電性材料・拡散性材料の使用（温湿度環境と表面抵抗値・対策レベルと表面抵抗値）
・加湿（湿度環境と静電気帯電電位の関係）
・静電シールド（電界の遮蔽）
・イオナイザー
①イオンの生成方式：放射線型・DC型・パルスDC型・AC型・パルスAC型・高周波型・次世代AC型
②形式：バー型・デスクトップ型・オーバヘッド型・ノズル型・ガン型
③イオンバランス制御方式：センサーフードバック方式・自己制御方式
④性能評価：イオンバランス・イオンバランスの均一性・減衰特性・誘導帯電の有無・EMI
　・わかりやすい解説と、実験を踏まえた内容とします。
　・時間は2時間
　・休憩（15分程度）

４．製造現場における静電気対策

①半導体製造前工程
　・異物対策の再確認
　・FOUP・SMIF PODの帯電
　・Chip Let技術を採用する場合、新たにESD問題の対策が必要

②半導体製造後工程
　・ICテストソケットでは２回放電する
　・Chip Let技術を採用する場合、新たなESD対策が必要

③液晶製造工程
　・搬送中のガラス基板へのイオンブローは両面同じ位置で行う
　・ガラス基板へのイオンブローは両面に

④PC基板製造工程
　・スクリーン印刷後のPCBは、高い帯電電位を持つ
　・SMT装置内部でのイオンブローが必要と成って来る
　・マウントするデバイスの帯電電位・電荷量に注目

⑤シート材製造（フィルム等）
　・同じ場所での表裏両面のイオンブローが基本

⑥射出成型工程
　・成型直後の無風除電を検討

⑦製品組み立て工程
　・成型品の帯電
　・ハーネスの帯電
　・樹脂コネクタの帯電
　・時間は1時間45分

5．Q&A（15分程度）