実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策

【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ、ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

会場・ＷＥＢ

はんだ付け生産ラインの現場スタッフ
はんだ付け製品事業の生産技術部門の方
はんだ付け製品事業の品質保証部門の方
はんだ付け製品の基板設計、回路設計担当の方

・実装設備の挿入率、搭載率、設備生産性
・フローはんだ付け及びリフローはんだ付けの概略を知っている
・はんだ不良の名称を知っている
（ブリッジ、ツララ、ブローホール、フローアップ不足、マンハッタン、ソルダーボール、ぬれ不良） 

１）実装設備の挿入率、搭載率から設備生産性、設備総合生産性の求め方
２）製品形態から実装ライン設計の仕方
３）プリント基板設計、部品電極、はんだ材料、設備/治工具の４項目から見たはんだ不良要因と対策方法

　実装ライン設計とは、生産を開始するにあたり、製品形態を把握した上で、どのようなライン構成にするかである。即ち、製品形態に応じたプリント基板の実装工程であると言える。その流れを説明するとともに、生産性、例えば設備の挿入率や搭載率から設備生産性や設備総合生産性を求める計算問題を解きながら理解を深めていきます。
　はんだ不良の原因と対策については、生産ラインの設備から原因と対策を見つける手法を紹介します。フローソルダーとリフローソルダーに分けて プリント基板設計、部品電極、ソルダ材料、設備/治工具の４つの項目からアプローチする方法です。いずれも動画でイメージを掴んで頂き、マイクロソルダリング技術者試験合格に繋げます。