動画を使って分かりやすく解説する解説！！
エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎
【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ、ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）
はんだ付けの原理・原則,エレクトロニクス実装業界の動向,熱の伝わり方,アナログ回路とデジタル回路について,豊富な経験に基づき,基礎から分かりやすく解説する特別セミナー！！個別のご質問にも対応します。
- 講師
前 株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー 谷口 成人 先生
元 住友電装株式会社電子事業本部 生技開発部 担当部長
- 日時
- 2025/1/22（水） 13:00〜17:00
- 会場
- 受講料
（消費税率10%込）1名：44,000円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：38,500円
※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円（内税）を頂戴します。
- テキスト
- 製本資料（受講料に含む）
受講概要
- 受講形式
会場・WEB
- 受講対象
・これから初めてはんだ付けを勉強される方
・はんだ付け製品に関わる事業部門の営業、企画部門の方
・はんだ付け製品の生産現場に従事されている方
- 予備知識
・はんだ、フラックス、母材（銅）の各用語の意味と役割を知っていること
- 習得知識
１）はんだ付けの原理・原則
２）エレクトロニクス実装業界の動向
３）熱の伝わり方
４）アナログ回路とデジタル回路(基本的な処のみ) など
- 講師の言葉
最初に実装技術の業界での動向を知って頂きます。１つは高密度実装、2つ目が異種材料接合、3つ目が環境調和型実装、4つ目が信頼性評価になります。
多種多様に接合方法が開発・量産されていく現在の姿について解説します。その次は アナログ・デジタル回路の基本的な説明をします。
最後にマイクロソルダリングの基礎。フラックスとはんだ、母材(銅)の関係から始まって、はんだ付けの現象について言葉の意味と動画を使って、イメージを掴んで頂きます。はんだの原理・原則を
まず、理解することが重要です。これが理解出来れば、現場でのはんだ不良対策、マイクロソルダリング技術者試験の合格にも繋がります。
プログラム
1. エレクトロニクス実装技術におけるマイクロソルダリング
1)エレクトロニクス実装の課題と動向
2)微細化
3)半導体チップとその役割
4)ダイボンデイング
5)ワイヤーボンデイング
6)実装形態と実装方法2. 設計技術
・アナログ回路とデジタル回路3. マイクロソルダリングの基礎
1)ソルダリングの原理
・フラックスーはんだー母材（銅）との関係
・ぬれー溶解―拡散―合金化―冷却の現象
・表面張力とぬれの違い
・合金層の出来方
2)ひずみと基板の反り
3)熱の伝わり方略歴
住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長
・車載のはんだ付け製品立上げ ・鉛フリーはんだ工法開発 ・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)
・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ・オペレータ/インスペクタ
(以上 日本溶接協会) QC検定２級（日本規格協会）の資格取得の為の勉強会 講師
株)弘輝テック・名古屋技術部・実装シニアアドバイザー
・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師
・製造側から見たプリント基板への要求仕様
・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画
・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析