超微小部品における信頼性と品質の確保 ～0402sizeの新たな懸念点と対策を交えて～

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小型化の背景

 1-1.何故？小型化をするのか？

 1-2.小型化によって得られる

　　メリット  

1-3.小型化によって生じる

　デメリット  

1-4.小型化が必要ない製品でも

　小型化が必要に！？  ･･･etc

はんだ接合における　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そもそもの注意点

 2-1.はんだ合金ってなんだ？  

2-2.金属接合ってなんだ？  

2-3.はんだ付けに必要なこと  

2-4.はんだ付けのメカニズム  

2-5.はんだにとって高温とは？  

2-6.合金としての材料特性の違い  

2-7.鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について

小型部品の注意点

3-1.外観では何を見るべきか？

 3-2.抵抗とコンデンサ  

3-3.トリミング痕  

3-4.層間厚み  

3-5.内部電極近傍の不具合

小型部品を実装する際の注意点

4-1.印刷工程での注意点  

4-2.マウント工程での注意点  

4-3.リフロー工程での注意点  

4-4.基板の反り  

4-5.その他

基盤側での注意点

5-1.PCBにおける現状把握  

5-2.穴開け加工品質の悪さ  

5-3.基材の影響  

5-4.基材と銅はく厚  

5-5.吸湿による濡れ速度の比較  

5-6.吸湿による濡れ速度低下の

　　原因

まとめ

質疑応答