はんだ不良の原因と発生メカ二ズム
【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ,ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

1.加熱不足、加熱過剰によって、フラックスの活性不足、はんだペーストの酸化が進行する。

基本的には

①予熱工程では、チップ立ち、ブリッジ、ソルダーボールが発生する。

　どのようなメカニズムで発生するのか

②フラックスの活性不足で、ぬれ不良、フローアップ不足が発生する。

　どのようなメカニズムで発生するのか

③ソルダーペーストの酸化で、はんだボール、未溶融、ぬれ不良が発生する。

　どのようなメカニズムで発生するの

④はんだ印刷機で、プリント基板に塗布されるペーストの塗布量が多い、又は少ないではんだぬれ不良が発生する。

　どのようなメカニズムで発生するのか

⑤電子部品の電極の汚れ、酸化によって、ぬれ不良、チップ位置ずれが発生する。

　どのようなメカニズムで発生するのか

⑥はんだ付け装置内のはんだ成分変化によって、ブリッジが発生する。

　どのような成分が変化することで、ブリッジが発生するのか、そのメカニズムについて

⑦設備条件で、噴流高さが高いと部品浮きやブリッジが発生する。

　どのようなメカニズムで発生するのか

2.受講者全員で考えて頂くテーマ

●ソルダー過多は、フローソルダーのどのような条件で発生するのか、その発生メカニズムについて考えてみましょう。

①はんだ槽内の酸化物

②基板搬送角度及び搬送速度

③窒素濃度及び窒素供給の有無

④はんだ温度

⑤はんだ噴流高さ

⑥はんだ噴流ノズルの詰まり 

質疑・応答

講師紹介

略歴

住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長

・車載のはんだ付け製品立上げ ・鉛フリーはんだ工法開発 ・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)

・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ・オペレータ/インスペクタ

(以上 日本溶接協会) QC検定２級（日本規格協会）の資格取得の為の勉強会 講師

株)弘輝テック・名古屋技術部・実装シニアアドバイザー

・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師

・製造側から見たプリント基板への要求仕様

・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画

・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析