受講形式 会場・WEB選択可 受講対象 はんだ付け業務に携わっているスタッフ はんだ付け業務に携わっている生産技術部門 はんだ付け業務に携わっている回路設計部門 はんだ付け業務に携わっている品質保証部門 予備知識 はんだ付けの基礎知識を有する(ぬれ、金属間化合物、熱、フラックス、はんだ)ことが望ましい 習得知識 １）各不良要因に対する発生メカニズム ２）発生メカニズムから得られる対策・立案 ３）はんだ設備条件 ４）部品・はんだ材料の管理とその重要性 など 講師の言葉 はんだ不良は 実装工程を有する製品のもの作りで大きなウエイトを占めています。その不良要因は、下図の如く１つの要因だけでなく、幾つかの要因が複雑に絡み合っている。 しかし一般的には、はんだ濡れ性が悪いことが挙げられる。はんだ濡れ性とは、はんだの馴染みの事をいい、はんだののりの善し悪しを決定する。 要因として、今回は、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら理解して頂きます。
プログラム
1.加熱不足、加熱過剰によって、フラックスの活性不足、はんだペーストの酸化が進行する。 基本的には ①予熱工程では、チップ立ち、ブリッジ、ソルダーボールが発生する。 どのようなメカニズムで発生するのか ②フラックスの活性不足で、ぬれ不良、フローアップ不足が発生する。 どのようなメカニズムで発生するのか ③ソルダーペーストの酸化で、はんだボール、未溶融、ぬれ不良が発生する。 どのようなメカニズムで発生するの ④はんだ印刷機で、プリント基板に塗布されるペーストの塗布量が多い、又は少ないではんだぬれ不良が発生する。 どのようなメカニズムで発生するのか ⑤電子部品の電極の汚れ、酸化によって、ぬれ不良、チップ位置ずれが発生する。 どのようなメカニズムで発生するのか ⑥はんだ付け装置内のはんだ成分変化によって、ブリッジが発生する。 どのような成分が変化することで、ブリッジが発生するのか、そのメカニズムについて ⑦設備条件で、噴流高さが高いと部品浮きやブリッジが発生する。 どのようなメカニズムで発生するのか 2.受講者全員で考えて頂くテーマ ●ソルダー過多は、フローソルダーのどのような条件で発生するのか、その発生メカニズムについて考えてみましょう。 ①はんだ槽内の酸化物 ②基板搬送角度及び搬送速度 ③窒素濃度及び窒素供給の有無 ④はんだ温度 ⑤はんだ噴流高さ ⑥はんだ噴流ノズルの詰まり 質疑・応答 講師紹介 略歴 住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長 ・車載のはんだ付け製品立上げ ・鉛フリーはんだ工法開発 ・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為) ・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ・オペレータ/インスペクタ (以上 日本溶接協会) QC検定２級（日本規格協会）の資格取得の為の勉強会 講師 株)弘輝テック・名古屋技術部・実装シニアアドバイザー ・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師 ・製造側から見たプリント基板への要求仕様 ・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画 ・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析
