半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点
【会場/WEB選択可】WEB：ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）
※個別質問受付可能

1.基本的な考え方
(1)寿命故障率増加型故障モードと故障率一定型故障モード
(2)応力限界
2.寿命をもつ電子部品の故障モードとその構造因子の関係
(1)はんだ接続・基板（疲労、電極間リーク劣化寿命、クリープ劣化寿命）
(2)アルミ電解コンデンサ（ドライアップ寿命）
(3)パワーMOSFET、パワートランジスタ、三端子レギュレータ（パワーサイクル劣化寿命）
(4)炭素皮膜抵抗（電食、パルスサージ破壊寿命）
(5)フィルムコンデンサ（熱劣化寿命）
(6)発光ダイオード（パワーサイクル劣化寿命）
(7)バリスタ（サージ劣化寿命）
(8)セラミック振動子（熱応力劣化寿命）
(9)リレー・スイッチ（接点開閉寿命、トラッキング寿命、応力腐食寿命）
(10)コネクタ（摺動摩耗寿命）
(11)トランス、ソレノイド、コイル（熱水劣化寿命、溶剤劣化寿命）
(12)EE-PROM（書き込み消去寿命）
3.電子部品に一定の欠陥を内在した場合の寿命故障モードとその構造因子の関係
(1)積層フィルムコンデンサ（フィルム裂け目によるリーク劣化寿命）
(2)積層セラミックコンデンサ（電極間割れによる毛細管凝縮リーク劣化寿命）
(3)整流ダイオード（ＰＮ接合面保護膜形成不足によるリーク劣化寿命）
(4)アルミ電解コンデンサ（封止ゴム弾性劣化による電解液漏れ寿命、封止ゴム溶剤劣化による電解液漏れ寿命、電極箔短絡による電解液漏れ寿命）
4.基本的な寿命予測法
(1)ファーストフェイラーポイントワイブルパラメータｍ当てはめ法
(2)対数直線化法
(3)べき乗則法
(4)極値確率紙法
(5)アレニウス則法
(6)ラーソンミラー則法
(7)ウイリアム・ランデル・フェリー則法
(8)重回帰分析による複数因子が絡む寿命の推定法
(9)材料Ｓ－Ｎデータをつかった寿命推定法
(10)市場回収品ないしは市場実験品からの劣化度測定データからの寿命推定法
(11)故障メカニズムに着目した損傷度比較による寿命推定法
5.部品ごとの寿命予測法
(1)はんだ接続並びに基板
　寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　　①はんだ熱疲労寿命
　　　Coffin-Mansonの修正式からの予測法
　　　はんだ合金材S-N曲線からの予測法
　　②はんだ接続間リーク劣化寿命
　　　水の表面付着メカニズム（結露作用）、（呼吸作用）、（拡散凝縮作用）
　　　マイグレーション理論式からの予測
　　　蒸気圧則からの予測
　　　絶縁劣化理論式からの予測
　　③はんだクリープ寿命
　　　故障モード、メカニズム
　　　はんだ軟化温度（最高使用温度）
　　　はんだ材のクリープ耐性と応力の関係
　　　Larson-Miller式からの予測法
　　　Arrhenius則からの予測法
(2)アルミ電解コンデンサ
　　寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①電解液揮発（ドライアップ）寿命
　　電圧による劣化寿命式ならびに温度による劣化寿命予測式
　②封止ゴム弾力劣化ならびに溶剤劣化による電解液漏れ寿命
　　ゴム劣化寿命式
　③電極箔短絡による電解液漏れ寿命
(3)パワーMos-FET，パワートランジスタ、三端子レギュレタ
　　寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①パワーサイクル寿命
　　パワーサイクル寿命曲線
　　疲労の逆ｎ乗則による寿命予測法
　　Coffin-Mansonnの式による予測法
(4)セラミック振動子
　　寿命に影響する材料、構造要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①熱疲労寿命
　　インピーダンス特性と位相特性の関係
　　熱疲労の逆ｎ乗則による予測法
(5)バリスタ
　　寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①サージ耐久寿命
　　サージ電圧とサージ吸収特性の関係
　②熱応力の逆ｎ乗則による予測法
　③累積損傷則による予測法
(6)炭素皮膜抵抗
　　寿命に影響する材料、構造要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①電食寿命
　　マイグレーション理論式からの予測
　　蒸気圧則による予測
　②パルスサージ寿命
　　パルス限界電圧
　　サージ波形と試験波形の置き換え
　　熱疲労則による予則法
　　累積損傷則による予測法
(7)発光ダイオード
　　寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①パワーサイクル寿命
　　LED樹脂のガラス転移点との関係
　　Coffin-Mansonの式による予測法
(8)フィルムコンデンサ
　　寿命に影響する材料、構造要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策を解説。
　①フィルム熱疲労劣化寿命
　　内部フィルムの耐熱性
　　内部フィルムのはんだ熱の温度上昇と熱収縮度
　　Arrehenius則からの予測法
　②フィルム裂け目リーク劣化寿命
　　溶射金属のフィルム間への金属の入り込みとリークとの関係
　　電極形成時、しリード溶接時のフィルムの圧縮応力による裂け目とークとの関係
　　水蒸気圧則による予測法
(9)積層セラミックコンデンサ
　　寿命に影響する材料、構造要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①セラミック割れ隙間の毛細管凝縮によるリーク劣化寿命
　　市場データワイブル解析からのワイブルパラメータｍ、η、γ
　　基板分割方式ごとの基板にかかるひずみ
　　べき乗分布のあてはめによる寿命予測
　②高電界短絡現象によるリーク寿命
(10)整流ダイード
　　寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①ＰＮジャンクションリーク劣化寿命
　　水蒸気圧則による予測
(11)トランス、ソレノイド、コイル
　　寿命に影響する材料、構造の要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①熱水劣化寿命
　　ワイブル解析からのワイブルパラメータｍ、η、γ
　　べき乗分布のあてはめによる予測法
　　水蒸気圧則による予測法
　②溶剤劣化寿命
　　ソルベントパラメータ値
　　コイル絶縁故障モデルと寿命式
　　電圧劣化の逆ｎ乗則による予測、インパルス電圧劣化による予測法
(12)コネクタ
　　寿命に影響する材料、構造、接合の要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①摺動摩耗寿命
　　各種めっきコンタクトの微摺動摩耗試験
　　酸化式による予測
　②局部電池腐食寿命
　　標準電位、異種金属組み合わせの接触電位
　　水蒸気圧則による予測法
(13)リレー、スイッチ
　　寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
　①接点開閉寿命（接点消耗、接点転移、接点溶着）
　　開閉寿命試験データからのワイブルパラメータｍ、η、γ
　　接点開閉アークの挙動、接点乖離時のアーク持続時間
　　べき乗分布のあてはめによる予測法
　　重回帰分析による予測法
　②トラッキング寿命
　　トラッキング並びにマイグレーションの理論式からの予測法
　③腐食割れ寿命　
　　応力腐食の理論式からの予測法

質疑・応答


講師紹介
社歴　　　
昭和無線工業（現ＳＭＫ）:5年2ヶ月
トリオ（現ＪＶＣケンウッド）:3ヶ月　
立石電機（現オムロン）:38年7ヶ月
職歴 　　
スイッチ製造技術:3年2ヶ月
コネクタ製造技術:1年
圧着・ハーネス製造技術:2年　
アンプ・チューナ製造技術:3ヶ月
部品メーカ監査（加工部品):20年
 （電子部品・機構部品）:25年
制御機構部品(リレー・スイッチ・タイマ・センサ）品質保証 :15年　
自動車電装部品(ＥＣＵ・リレー・センサ・スイッチ）品質保証 :25年
最終職位　　　　
品質保証部並びに部品技術部 部長
韓国オムロン電装 理事(役員)
上海欧姆龍控制電器 顧問
福達合金材料 顧問
学会活動　　 　
日本信頼性学会会員:23年
日本信頼性学会企画委員（地域委員）:2年
日本科学技術連盟講師:24年
日本科学技術連盟信頼性開発技術研究会　委員長:2年(1期)
日本科学技術連盟信頼性開発技術研究会　副委員長:4年(2期）