防水機器開発の基礎と応用設計
～なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を～【WEB受講（Zoomセミナー）】

1．電子機器と防水規格　
1-1　電子機器と防水性
1-2　防水規格（防塵規格）
1-3　防水規格別の製品群
1-4　防水規格別の試験設備
1-5　防水規格を得るには

2．電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1　筐体設計
2-2　キャップ・カバー設計
2-3　防水膜・音響部
2-4　スイッチ
2-5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）

3．止水部品の設計
3-1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2　Oリング（参照値と実使用）
3-3　防水両面テープ・接着剤
3-4　防水ネジ

4．防水筐体の放熱設計
4-1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2　放熱の3形態と熱伝導
4-3　低温火傷を回避するコツ
4-4　放熱材料の種類と選択方法
4-5　費用対効果を考慮した放熱設計

5．防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2　両面テープ　濡れ性
5-3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4　放熱シミュレーション

6．エアリーク試験の設定と対策方法
6-1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-2　エアリークの原因解明と対策実施例
6-3　エアリーク試験機の種類と代表的な機器

7．防水設計の不具合例と対策　
7-1　ガスケット設計と外観不具合
7-2　防水テープクリープ現象
7-3　防水膜のビビリ音
7-4　防水キャップ/カバーの操作感度

8. 技術紹介・まとめ
8-1 TOM
8-2 撥水コーティング、ポッティング
8-3 防水テープ
8-4 防水膜
8-5 防水ネジ
8-6 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
8-7 設計支援

質疑・応答


講師紹介
略歴
2002年〜2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立 (VPS) 共通チーム
2014年〜2018年 共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部 (技術営業) 次長
2018年 神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年 合同会社Gallop CTO兼務