実際の故障事例,故障メカニズム,部品ごとのウィークポイント,デバイス評価時のおさえどころについて,長年の経験に基づき,豊富な事例をもとに詳しく解説する特別セミナー！！数百ページにおよぶテキストには、豊富な事例が記載されており辞典としても活用可能！※事前の質問を受け付けます。
- 講師
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技術コンサルタント 伊藤 千秋 先生 オムロン株式会社品質保証部長，部品技術部長等歴任後現職 制御機構部品の品質保証を15年， 自動車電装部品の品質保証23年経験，品質・信頼性一筋のプロフェッショナル この間，日本科学技術連盟 信頼性開発技術研究会 委員長などを歴任
- 日時
- 会場
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TH企画 セミナールームA
会場案内
- 受講料
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（消費税率10%込）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円（内税）を頂戴します。
- テキスト
受講概要
受講形式 会場・WEB テキスト 製本資料（受講料に含む） ※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円（内税）を頂戴します。 受講対象 試験・解析に関わる技術者 部品メーカの監査・育成に関係する技術者 メカ機構の設計並びに電気回路の設計に関係する技術者 クレーム処理に関わる技術者 など 予備知識 特に必要ありません。 習得知識 １）実際の故障事例 ２）故障メカニズム ３）部品ごとのウィークポイント ４）デバイス評価時のおさえどころ など 講師の言葉 テキストには機構部品と電気機構部品、電子部品のそれぞれの分野で確認される主要故障モードについて100超の事例がリストアップされている。 この講座担当の講師の40年以上にわたる信頼性の経験と知識を故障事例に集約して次代の方々に伝授する。それぞれの事例は可能な限り、技術データ、写真、図を多く取り入れてあり、解説を聞くことによって故障の原理、傾向、故障発生機構を知ることができ、今まで突き詰められなかった技術分野やあいまいだった知識を改めて習得でき、より適切な真因追求とより適切な対策がとれるようになる。 この講座を受けることで間違いなくあなたは今まで以上の博学な技術者になれる。講座では100余の事例を取り込んであるが、単なる事例の説明や解説でなく、そこから得られる原理原則や法則性を含めたレクチャを時間の許す限り実施する。 機構部品・電子部品の故障を広範囲に深く突き詰めたい方々には技術ライブラリー、故障物理辞典代わりに利用していただくとよい講座である。 受講者の声 ・トラブルに対する知見が増えこれからの業務に大変役立ちました。広範囲にわたる説明で知見がより広まった。 ・WEB受講だったが予想外に良かった。数多くの故障事例でトラブルが発生しないように注意すべき点が理解できた。質問、相談もできてよかった。 ・部品メーカーさんとのやり取りの業界専門用語やテクニックを知ることができた。事例が多くテキストが充実していて大変よかった。
プログラム
１．電気機構部品・構造部品の主要な故障モードの故障発生機構とその対策
(1) 接触障害
(2) 接点脱落
(3) 接点溶着
(4) 接点消耗
(5) 転移（スティッキング）
(6) 硫化銀ウィスカ
(7) イオンマイグレーション
(8) トラッキング
(9) 酸化
(10)毛髪銀
(11) ウィスカ(Sn・Zn・Cd・外部応力)
(12) プラスチックウィスカ
(13) 応力腐食割れ
(14) 水素脆性割れ
(15) 熱疲労
(16) 疲労
(17) 脱亜鉛現象
(18) 局部電池作用
(19) 選択腐食
(20) 隙間腐食
(21) 微摺動摩耗
(22) 加水分解劣化
(23) 硝酸反応腐食
(24) 亜酸化銅増殖現象
(25) 赤燐難燃剤リーク劣化
(26) 接触障害（ブラックパウダ）
(27) 接触障害（ブラウンパウダ)
(28) 接触障害（シリコーン生成物）
(29) 樹脂配合剤劣化（アウトガス）
(30) 金原現象（グラファイト化現象）
(31) 硫化クリープ腐食
(32) 毛細管凝縮
(33) 溶食（くわれ）
(34) 凝固割れ（引け巣）
(35) はんだクリープ割れ
(36) 板バネクリープ
(37) プラスチッククリープ
(38) はんだ剥離（ウィッキング）
(39) はんだ剥離（ブラックパッド）
(40) はんだ剥離（燐酸腐食）
(41) アクリル塗装剥離
(42) トランスワイヤ耐熱劣化
(43) Sn-Cu合金ウィスカ
(44) 基板スルーホール断線
(45) 基板リーク劣化
(46) 基板電食
(47) 注型樹脂熱疲労によるクラック
(48) ステンレス鋼の亜鉛脆化割れ
(49) ステンレス鋼の表層すべり破壊
(50) 環境応力割れ
(51) オゾン劣化
(52) 銅害
(53) 銀めっき膨れ（ブリスター）
(54) ダイカスト塗装膨れ
(55) 転造ねじのねじ破壊
２． 電子部品の主要な故障モードの故障発生機構とその対策
(1)セラミック振動子PZTクラック発振停止
(2)水晶振動子銀屑付着発振停止
(3)積層セラミックコンデンサ内層割れ
(4)積層セラミックコンデンサ内層剥離
(5)アルミ電解コンデンサ電解液漏れ(封止ゴム劣化・電極箔短絡・台座熱変形)
(6)バリスタサージ寿命による短絡焼損
(7)積層セラミックコンデンサ圧電現象
(8)積層セラミックコンデンサ電歪現象
(9)積層セラミックコン高電界短絡現象
(10)積層セラミックコンデンサリーク劣化（表層・内層）
(11)フィルムコンデンサ熱劣化
(12)フィルムコンデンサ裂け目劣化
(13)角チップ抵抗抵抗体電食
(14)角チップ抵抗硫化腐食
(15)角チップ抵抗電極はがれ
(16)角チップ抵抗はんだ熱疲労破壊
(17)抵抗サージパルス破壊
(18)抵抗ホットスポット
(19) Auワイヤ引張断線
(20) Auワイヤ溶断
(21) Auワイヤ脆化断線
(22) アルミワイヤ断線
(23) ダイボンド剥離
(24) Auワイヤ接触短絡
(25) モールド封止リーク
(26) イオンマイグレーション
(27) ストレスマイグレーション
(28) エレクトロマイグレーション
(29) 過電流破壊
(30) 過電圧破壊
(31) 静電気破壊
(32) パワーサイクル疲労破壊
(33) パッケージクラック
(34) コンタクトホール断線
(35) アルミ配線オーバエッチング
(36) アルミ配線欠損
(37) アルミ配線腐食
(38) アルミ配線ステップカバレージ
(39) パッシベーションスライドスクラッチ
(40) ワイヤ剥離
(41) パープルプレイグ(ワイヤ接合劣化）
(42) カーケンダルボイド（ワイヤ接合劣化）
(43) ポリシリコン絶縁膜リーク劣化
(44) スパッタ水分付着リーク劣化
(45) シリコン結晶欠陥リーク劣化
(46) C-MOSラッチアップ
(47) ダイクラックリーク劣化
(48) 樹脂吸湿リーク劣化
(49) ガラス封止劣化
(50) ダイボンド融合不足
(51) LEDダイボンド量過多リーク劣化
(52) タンタルコンデンサリーク劣化
(53) LED硫化腐食
質疑・応答
講師紹介
社歴
昭和無線工業（現ＳＭＫ）:5年2ヶ月
トリオ（現ＪＶＣケンウッド）:3ヶ月
立石電機（現オムロン）:38年7ヶ月
職歴
スイッチ製造技術:3年2ヶ月
コネクタ製造技術:1年
圧着・ハーネス製造技術:2年
アンプ・チューナ製造技術:3ヶ月
部品メーカ監査（加工部品):20年
（電子部品・機構部品）:25年
制御機構部品(リレー・スイッチ・タイマ・センサ）品質保証 :15年
自動車電装部品(ＥＣＵ・リレー・センサ・スイッチ）品質保証 :25年
最終職位
品質保証部並びに部品技術部 部長
韓国オムロン電装 理事(役員)
上海欧姆龍控制電器 顧問
福達合金材料 顧問
学会活動
日本信頼性学会会員:23年
日本信頼性学会企画委員（地域委員）:2年
日本科学技術連盟講師:24年
日本科学技術連盟信頼性開発技術研究会 委員長:2年(1期)
日本科学技術連盟信頼性開発技術研究会 副委員長:4年(2期）
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