受講概要
受講形式 会場受講のみ ※限定15名の募集となります。 テキスト 製本資料（受講料に含む） 受講対象 はんだ実装に関わっている方なら制限はありません。 予備知識 特に必要ありません。 習得知識 1) はんだ付けの基本原理 2) 温度プロファイルの作成方法 3) 実装現場での実装基板の良否判定方法 4) 治具パレットの改善によるフローはんだ付けの大幅改善事例 5) ディスクリート部品のリフロー化 など ※リフロー炉で実演を実施します。 ※実際のはんだの濡れ性の違い等を体験していただきます。 講師の言葉 実装関連は大半が海外に移転されてから久しくなるが相変わらず市場でのリコールは減っていない。SMTにおける不良率の一因は規格化された温度プロファイルによるものが多く設計が高度になりつつある現状で、過去に規定された規格では十分に対応出来ない。 今回のセミナーでは、基板や部品を用いた実演でのセミナーで温度プロファイの作成、見直しをしていただく。従来のはんだ付けは、部品リードの温度差（ΔT）を基準にプリヒートを重視してきたが、本来のはんだ付けは、基板ランドの表面温度が基準することで色々な設計に対応できる。 特に今回は一部フロー基板のリフロー化についても検証していただく。
プログラム
午前の部（10:00-12:00） １．温度プロファイルの作成と検証 ① JEITAの温度プロファイル ② 三角プロファイル（京都プロファイル） ③ ②の下部ヒーターを20度～30度高く設定 ④ 下部ヒーターを一律高目（250度）、上部ヒーターの1~3迄をOFF ⑤ フローはんだのリフロープロファイル ＊断熱治具無し温度プロファイル ＊断熱治具使用温度プロファイル ＊断熱治具＋放熱治具使用温度プロファイル 昼休憩（12:00-13:00） 製品・サービス紹介 アントム株式会社 昼食(お弁当をご準備します) 午後の部（13:00-16:30） ２．上記温度プロファイルの濡れ性評価 ① 基板と部品による濡れ性評価 ３．簡易実験方法 現場で行う簡易的な実験方法で表面実装の条件だしを行う。 ① 紙を用いた簡易マスクの作成 ② セルフアライメントの実験 ③ ベタ印刷（一文字印刷）の実験 ④ その他 ４．フロー基板のリフロー参考事例 質疑・応答 個別相談・名刺交換 講師紹介 略歴 1988年から1995年までのはんだメーカー勤務。主にフロン対策とヨーロッパ市場開拓を担い、その後独立。 1998年から京都産業21登録専門家に登録され現在に至たる。 2011年4月より京都府中小企業特別技術指導員。 これまで国内外の企業・工場を含む数百社以上で現地指導やセミナーでの講演を行っている。