防水構造・設計,防水部品・規格,防水計算・CAEなどについて,豊富な経験に基づき事例を交え分かりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
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神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO 鈴木 崇司 先生 共同技研化学,富士通を経て現在に至る
- 日時
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
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（消費税率10%込）1名：38,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：33,000円
- テキスト
受講概要
受講形式 WEB受講のみ ※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。 テキスト PDF資料（受講料に含む） 受講対象 若手設計者、構造設計既に手がけている設計者 防水構造にお悩みの設計者 会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー 予備知識 IP規格の基礎がわかっている程度 習得知識 １）防水構造 ２）防水設計 ３）防水部品・規格 ４）防水計算・CAE など 講師の言葉 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。 これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。
プログラム
１. 会社紹介 ２. 防水構造設計 2-1 筐体設計 2-2 キャップ、カバー設計 2-3 防水膜/音響部 2-4 スイッチ 2-5 防水モジュール（USB、スピーカーなど） ３. 止水部品設計 3-1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用） 3-2 Oリング 参照値と実使用 3-3 防水両面テープ/接着剤 3-4 防水ネジ ４. 放熱設計 4-1 なぜ放熱を考えるのか 4-2 熱伝導 4-3 低温火傷 4-4 放熱材料 ５. 防水計算＆CAE 5-1 ガスケット/パッキン止水と隙間の確認 5-2 両面テープ 濡れ性 5-3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉） 5-4 放熱シミュレーション ６. リーク試験 6-1 閾値の設定 6-2 原因解明と対策実施例 6-3 FUKUDA ７. 技術紹介・まとめ 7-1 TIM 7-2 撥水 7-3 設計支援 質疑・応答 講師紹介 略歴 神上コーポレーション株式会社 代表取締役 ・共同技研化学 技術部/品質保証部/営業 次長（統括） ・富士通株式会社 モバイルフォン事業部 第五技術部
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