課題解決、品質向上、技術向上のセミナーならTH企画セミナーセンター

はんだの品質トラブル解決のための

鉛フリーはんだ実装における
コスト品質改善方法トラブル対策 ※個別質問・相談を受け付けます。
【会場/WEB選択可】


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会場受講WEB受講

エレクトロニクスコンサルティング

はんだ付けの基本,温度プロファイルの作成方法,温度プロファイルによる不良改善事例,実装基板の良否判定方法とその確認・実験方法,治具パレットの改善による不良大幅改善事例,ディスクリート部品等のリフロー化などについて解説する特別セミナー!!

講師
京都府中小企業特別技術指導員 河合  一男  先生
実装現場における改善,鉛フリー対策について国内外多数の工場を指導
日時
会場

TH企画セミナールーム A

会場案内
受講料
(消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
テキスト

受講概要

受講形式
会場、WEB

テキスト
製本資料(梱包・送料 :1,210円(税込))

 

 
受講対象
はんだ実装に関わっている方


予備知識
特に必要ありません


習得知識
1) はんだ付けの基本原理
2) 温度プロファイルの作成方法       
3) 実装現場での実装基板の良否判定方法
4) 治具パレットの改善によるフローはんだ付けの大幅改善事例
5) ディスクリート部品のリフロー化 など


講師の言葉
 鉛フリーはんだが導入されて久しくなりますが、未だ無駄な検査が多く見られます。特に検査システムが実装後で本来同じ不良品を出さない為の検査が市場への不良品流出防止が目的になっています。
 はんだの基本的な原理が理解出来れば、温度プロファイルの見直し一つで無駄な検査投資を必要とせず品質のみならず大幅なコスト改善が可能です(実際過去には不良率ppmコンマ以下を実現していた工場もあった)。
 今回のセミナーでは、現場で行う簡単な良否判断の方法及びその確認・実験方法を提案します。フローはんだでよく見られるのは治具パレットが原因となっている場合が多く治具パレットの改善によるフローはんだ付けの不良を大幅に改善している事例を多数紹介します。
 また、最近問い合わせが増えているディスクリート部品等のリフロー化の紹介も予定しています。当日会場受講される方には、持参された実装基板や部品の解析と対策提案も行いますのでふるってご参加ください。

プログラム

1, はんだ付けの基本原理
1) フラックスの役割とその効果
2) フラックスの評価方法

2, リフロー
1) 温度プロファイルの作成方法
① 上下ヒーターの操作
② 特殊な温度プロファイル
(高温はんだ、耐熱性の低い部品・基板、メタル基板,etc)
2) 温度プロファイルの評価・判定
3) 温度プロファイルによる不良改善事例
① ブリッジ、ボイド、部品浮き・立ち、etc
4) 耐熱性の低い部品のリフロー化事例
① 電源基板、LED、etc)
5) 現場における簡単な良否確認実験方法の事例
 (部品不良、基板不良の確認実験方法)

3, フロー
1) スルーホール上がりの改善
2) ブリッジ対策
① 捨てランドの活用
3) 治具パレットによる不良とその改善事例

4,後付け修正
1) 鏝先形状の選定と効果
2) 飛散対策

5,持参基板・部品の解析と対策

質疑応答・個別質問

講師紹介
略歴
1988年から1995年までのはんだメーカー勤務,主にフロン対策とヨーロッパ市場開拓を担い,その後独立。
1998年 京都産業21登録専門家に登録現在に至たる。
2011年4月より京都府中小企業特別技術指導員。
これまで国内外の企業・工場を含む数百社以上で現地指導やセミナーでの講演を行っている。

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