受講概要
受講形式 会場/WEB 選択可 受講対象 実装技術についてこれから学ぼうという方々 予備知識 必要ありません 習得知識 １）小型化実装技術の概要 ２）小型化実装技術の背反事項 ３）熱設計・信頼性とのバランスをとる考え方 など 講師の言葉 カーボンニュートラルの世界を目指した自動車の電動化の推進と、自動運転技術の開発に伴い、車両の電子制御化は増々加速しています。 電動車両の電費向上のために、各電子製品は小型軽量化を求められています。製品小型化実装技術は日本の得意分野ですが、車載電子製品では信頼性とのバランス設計が求められます。 具体的な製品の実装技術を紹介しながら、必要となる実装材料・実装技術について解説します。
プログラム
１．カーエレクトロニクスの概要 1-1 クルマ社会を取り巻く課題 1-2 環境・安全（自動運転技術） ２．車載電子製品と実装技術への要求 2-1 車載電子製品へのニーズ 2-2 システムの変遷とプラットフォーム設計 2-3 高信頼性確保と車載環境 2-4 小型実装と熱設計 ３．小型実装技術（センサ） 3-1 半導体センサの開発動向 3-2 半導体センサの小型実装要素技術 3-3 加速度センサの実装技術 3-4 回転センサのパッケージング ４．小型実装技術（ECU） 4-1 樹脂基板製品の小型化技術 4-2 部品内蔵技術 4-3 微細接合とはんだ供給技術 4-4 接続信頼性 4-5 MID技術 4-6 放熱技術 4-7 セラミック基板製品の小型化技術 4-8 セラミック基板の種類 4-9 フリップチップ実装技術 ５．小型実装技術（アクチュエータ制御） 5-1 小型製品の樹脂封止 5-2 樹脂封止技術 5-3 樹脂封止技術の課題 ６．インバータの小型軽量化実装技術 6-1 Taycan用インバータ 6-2 e-Tron用インバータ 6-3 i-Pace用インバータ 6-4 Model3用インバータ 6-5 パワーモジュールとの接続技術 6-6 プレスフィット接続技術 ７．パワーデバイスの実装設計と信頼性 7-1 パワーデバイスの放熱技術動向 7-2 各パワーモジュールの実装構造 7-3 両面放熱構造の実装技術 7-4 パワーモジュールの接続材料 ８．新たな実装材料・工程の実現 8-1 鉛フリーはんだとリフロー工程 8-2 低温はんだ（LTS） ９．将来動向 9-1 PCUと他部品との接続 9-2 e-Axleの動向 9-3 Jisso技術の体系 9-4 実装材料と製品形態の変遷 9-5 最適なカーエレクトロニクス製品開発のために 質疑・応答 講師紹介 略歴 1983年 日本電装（株）入社 2020年 電子PFハードウェア開発部 学会等 エレクトロニクス実装学会 IEEE、JEITA JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会 客員 JIEP 部品内蔵技術委員会 委員