大変な不具合発生を避けるための
故障解析・事例から学ぶ鉛フリーはんだの品質改善・信頼性確保
～0603size以下（0402sizeを含めて）の超微小部品を交えて～
【WEB受講可能】
0603size以下の超微小部品の基板実装における信頼性評価，品質改善方法，品質管理技術の重要ポイント，
ノウハウについて故障解析・事例に基いてわかりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表 佐竹 正宏 先生 富士通（株）にて表面実装要素技術開発，鉛フリー化検討等に従事の後， 実装技術コンサルタントとして開業，開発・信頼性評価等の技術支援に従事
- 日時
- 会場
- 受講料
- （消費税等込み）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
受講概要
受講対象 企業の研究者、技術者（設計、品質保証、生産技術、製造技術など）、現場監督者、 実装工程に携わる方、または関連部署の方。 予備知識 一般的な実装の専門用語を理解できると望ましい。 習得知識 超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど。 講師の言葉 「昨今、0603size以下の部品評価（特に良品解析）や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が 非常に多く、多くの企業で課題となっている。筆者も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の 依頼が非常に多く、それらを行ってきた。 そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。 部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、受講者には 充分に留意して頂きたい。」
プログラム
1.小型化の背景 1-1.何故？小型化をするのか？ 1-2.小型化によって得られるメリット 1-3.小型化によって生じるデメリット 1-4.小型化が必要ない製品でも小型化が必要に！？ ･･･etc 2．小型部品の注意点 2-1.外観では何を見るべきか？ 2-2.抵抗とコンデンサ 2-3.トリミング痕 2-4.層間厚み 2-5.内部電極近傍の不具合 3.小型部品を実装する際の注意点 3-1.印刷工程での注意点 3-2.マウント工程での注意点 3-3.リフロー工程での注意点 3-4.基板の反り 3-5.その他 4.0402や0603と工程能力指数 4-1.印刷機とマウンターの機械公差 4-2.公差・工程能力指数と許容限界 4-3.実装不良とその内容