鉛フリーはんだの品質問題解決のための鉛フリーはんだ実装におけるコスト品質改善方法とトラブル対策
～微細部品（0201～0402等）の実装部品を含めて～
※問題となっている実装基板・部品と温度プロファイルをご持参戴ければ対策提案します
はんだ付けの基本，温度プロファイルの作成方法，温度プロファイルによる不良改善事例，
現場での実装基板の良否判定方法およびその確認・実験方法，
治具パレットの改善による不良大幅改善事例，ディスクリート部品等のリフロー化，
微細部品（0201～0402等）の実装方法について解説する特別セミナー！！
- 講師
京都府中小企業特別技術指導員 河合 一男 先生 実装現場における改善，鉛フリー対策について国内外多数の工場を指導
- 日時
- 会場
- 受講料
- （消費税等込み）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
受講概要
予備知識 はんだ実装に関わっている方なら特になし 習得知識 1)はんだ付けの基本原理 2)温度プロファイルの作成方法 3)実装現場での実装基板の良否判定方法 4)治具パレットの改善によるフローはんだ付けの大幅改善事例 5)ディスクリート部品のリフロー化 6)微細部品（0201～0402等）の実装方法 講師の言葉 鉛フリーはんだが導入されて久しくなりますが未だ無駄な検査が多く見られます、特に検査システムが 実装後で本来同じ不良品を出さない為の検査が市場への不良品流出防止が目的になっている。 はんだの基本的な原理が理解出来れば温度プロファイルの見直し一つで無駄な検査投資を必要とせず品質 のみならず大幅なコスト改善が可能である（実際過去には不良率ppmコンマ以下を実現していた工場もあった）。 セミナーでは現場で行う簡単な良否判断の方法及びその確認・実験方法を提案する。フローはんだで よく見られるのは治具パレットが原因となっている場合が多く治具パレットの改善によるフローはんだ付けの 不良を大幅に改善している事例紹介する。 又、最近問い合わせが増えているディスクリート部品等のリフロー化の紹介をする。 当日会場にて持参された実装基板や部品の解析と対策提案も行う。
プログラム
１，はんだ付けの基本原理
１）フラックスの役割とその効果
２）フラックスの評価方法
２，リフロー
１）温度プロファイルの作成方法
1-1 上下ヒーターの操作
1-2 特殊な温度プロファイル
（高温はんだ、耐熱性の低い部品・基板、メタル基板,etc）
２）温度プロファイルの評価・判定
３）温度プロファイルによる不良改善事例
3-1 ブリッジ、ボイド、部品浮き・立ち、etc
４）耐熱性の低い部品のリフロー化事例
4-1 電源基板、LED、etc）
５）現場における簡単な良否確認実験方法の事例
（部品不良、基板不良の確認実験方法）
３，フロー
１）スルーホール上がりの改善
２）ブリッジ対策
2-1捨てランドの活用
３）治具パレットによる不良とその改善事例
４，後付け修正
１）鏝先形状の選定と効果
２）飛散対策
５, 微細部品（0201～0402等）の実装方法
６，持参基板・部品の解析と対策