0603size以下の超微小部品の評価（特に良品解析）や実装基板に搭載する際の問題について
評価や解析を行ってきた上で判明したこと，懸念点などについて0402sizeの新たな懸念を交えて解説する特別セミナー！！
- 講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表 佐竹 正宏 先生 富士通（株）にて表面実装要素技術開発，鉛フリー化検討等に従事の後， 実装技術コンサルタントとして開業，開発・信頼性評価等の技術支援に従事
- 日時
- 会場
- 受講料
- （消費税等込み）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
特にありません。基礎から説明します。
習得知識
・超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、
ノウハウなど。
・0402sizeの新たな懸念
講師の言葉
昨今、0603size以下の部品評価（特に良品解析）や、実装基板に搭載する際の問題についての
相談が非常に多く、多くの企業で課題となっている。筆者も本件に関するコンサルティングや評価試験、
解析等の依頼が非常に多く、それらを行ってきた。
そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて
説明を行う。部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、
受講者には充分に留意して頂きたい。
今回0603sizeの評価を進める中で、今後の事前検討も含め0402sizeの評価も行っている。
そこで、これまで業界として定石とされてきた内容を覆す結果が確認されつつあるためこの懸案に
ついても一部紹介する。
プログラム
1.小型化の背景
1-1.何故？小型化をするのか？
1-2.小型化によって得られるメリット
1-3.小型化によって生じるデメリット
1-4.小型化が必要ない製品でも小型化が必要に！？
･･･etc
2.はんだ接合におけるそもそもの注意点
2-1.はんだ合金ってなんだ？
2-2.金属接合ってなんだ？
2-3.はんだ付けに必要なこと
2-4.はんだ付けのメカニズム
2-5.はんだにとって高温とは？
2-6.合金としての材料特性の違い
2-7.鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について
3．小型部品の注意点
3-1.外観では何を見るべきか？
3-2.抵抗とコンデンサ
3-3.トリミング痕
3-4.層間厚み
3-5.内部電極近傍の不具合
4.小型部品を実装する際の注意点
4-1.印刷工程での注意点
4-2.マウント工程での注意点
4-3.リフロー工程での注意点
4-4.基板の反り
4-5.その他
5.基板側での注意点
5-1.PCBにおける現状把握
5-2.穴開け加工品質の悪さ
5-3.基材の影響
5-4.基材と銅はく厚
5-5.吸湿による濡れ速度の比較
5-6.吸湿による濡れ速度低下の原因