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薄膜技術を高め、トラブルを防ぐための

スパッタリング薄膜の基礎と制御技術 
~具体的トラブル対策を含めて~

エレクトロニクス化学機械

ドライコーティングのメリット,真空装置必要性,膜ができるしくみ,原子・分子の作り方,
プロセスのモニター方法,スパッタプロセス,フィルムR-R特有の挙動と対策,
トラブル対策を含め実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説する特別セミナー!!

講師

プロマティック株式会社 代表取締役 , 博士(工学)
立命館大学 客員教授  福島 和宏 先生

日時
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内

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受講料
(消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
テキスト

受講概要

受講対象
特に制限なし



予備知識
特になし



習得知識
1) 蒸着、スパッタ、CVD等のドライコーティングの最も基本的かつ本質的な原理
2) 真空R-R特有フィルム基材の挙動と対策




講師の言葉
 スパッタリングは古くから知られている技術で、産業上の利用価値も非常に高い。
また、成膜材料種類やプロセスの改良に伴い、設備の改良も進んできている。
 しかし、その基本的なメカニズムは変わっておらず、本質を理解しておくことは
今後の技術開発に有益である。
 一方、フィルム基材を用いたR-Rプロセスではフィルム特有の挙動にプロセスが
支配され、所望の結果を得られないケースが多々ある。
本セミナーでは、スパッタの本質と共にフィルムR-R特有の現象を理解することで、
問題解決や新規開発の糸口を提供したい。



プログラム

1.ドライコーティングのメリット?
  1-1.選べる膜材料
  1-2.薄くて高機能
  1-3.膜質の調整
  1-4.凹凸、曲面への対応

2.なぜ真空装置が必要なのか?
  2-1.大気圧と真空
  2-2.真空の中身
  2-3.「きれい」の基準
  2-4.真空ポンプの種類と特徴

3.膜ができるしくみ
  3-1.なぜくっつくのか?
  3-2.膜になるまでの過程
  3-3.結晶、多結晶、アモルファス

4.原子、分子の作り方
  4-1.蒸着
  4-2.スパッタリング
  4-3.CVD
  4-4.その他

5.膜質の調整方法
  5-1.原子の運動エネルギー
  5-2.原子の反応エネルギー
  5-3.プラズマの生成方法と役割

6.プロセスのモニタの方法と意義
  6-1.真空度
  6-2.真空の組成
  6-3.膜厚
  6-4.最も簡易なプラズマモニタ

7.膜の評価と設計
  7-1.密着力評価の本質
  7-2.硬さとしなやかさ
  7-3.結晶と粒界

8.スパッタプロセスの定性的説明
  8-1.選ばれる理由
  8-2.低温成膜
  8-3.反応性

9.スパッタプロセスの定量的説明
  9-1.スパッタ粒子密度の把握
  9-2.アウトガスの影響
  9-3.反跳アルゴンによるダメージ
  9.4.合金および化合物のスパッタ

10. roll to rollドライコーティングの課題
  10-1.コスト
  10-2.roll基材のアウトガス
  10-3.基材の熱負け
  10-4.静電気
  10-5.rollの内部応力



講師紹介
平成2年~18年まで、素材メーカーでフィルムの製造及び加工技術に関する研究・開発に従事。
特に、フィルムの表面処理およびroll to roll方式の蒸着ならびにスパッタによる要素技術開発を担当。
平成18年より、プロマティック(株)を設立し、プラズマ・薄膜・静電気等に関する受託研究及びコンサルティングを行っている。


所属学会など
・応用物理学会会員(薄膜・表面分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会)
・表面科学会会員
・関西コンバーティングものづくり研究会副会長