車載電子部品・材料の構成・使用例,過去の設計ノウハウ・失敗事例の教訓から問題の未然防止,
適切な選定や正しい使用法について解説する特別セミナー!!
- 講師
ワールドテック 講師 大塚 文雄 先生
ハーネット 代表
(株)デンソーにて車載電子製品の開発・設計・品質保証等に従事後,退職,現在に至る
- 日時
- 会場
- 受講料
- (消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
- テキスト
受講概要
受講対象 1)自動車用電子部品・材料を使用した電気・電子回路に関わる開発・設計・品質・生産技術部門の 初心者から中堅技術者 2)自動車用電子製品および電子部品・材料に興味がありこれから勉強しようとする技術者や技能者 3)”故きを温ねて新しきを知る”、新しい車載用電子部品や材料を開発・設計しようとする技術者 予備知識 自動車用電子製品および電子部品・材料に関わっている方もしくは興味のある方であれば特になし 習得知識 1)車載用電子製品を構成している電子部品・材料の基礎および成り立ちを学ぶことができます。 2)各種電子部品の設計ノウハウや失敗事例を通じて解説するため、具体的な選定・使用方法や 留意点などを習得できます。 3)電気電子設計者や機械設計者など、これから電子製品設計に携わる人の基礎講座となっており、 若手~中堅技術者にも役立ちます。 4)これから新しい自動車用電子部品や材料を開発・設計しようとする技術者にとって過去の 設計ノウハウや失敗事例を知ることは重要です 講師の言葉 自動車の歴史は1886年から始まり、その進化をエレクトロニクス技術が後押ししてきた。 1960年代には自動車の機構部品に半導体(ダイオード)が使用されて以来、エレクトロニクス化の歩みが 始まり、それ以来、21世紀に入り移り自動車の「環境」「エネルギー」「安全」「快適」「通信」「社会」 そして「知能」「電動」に対応するため、カーエレクトロニクス化がますます加速しています。 電子製品は、顧客の要求を満足させるために、複数の電子部品や電子材料の接続(はんだ付け、接触等)、 および、金属、樹脂、ゴム、接着剤などの部品・材料の組み合わせから成り立っています。 さらに、自動車用電子製品(カーエレクトロニクス製品)は、車載環境(高温、高電圧、EMC、振動)、 法規制、ZD等を満足させて社会のニーズに答え続けています。 当セミナーでは、自動車用電子製品の小型化、高機能・精度、複雑化が進む中で、車載環境を満足させ、 設計・製造・市場ストレスの影響を抑えるためにも、より重要性を増している電子部品・材料の「適切な選定と 正しく使用するための基礎知識」を取り上げます。 その電子部品は回路部品と実装部品に分類され、さらに、 回路部品はIC,トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、実装部品はプリント基板、はんだなどの構造や電子材料に分類されます。 それらを具体的なボデー系車載用電子製品の事例をもとに電子部品・材料やその製造に関して設計ノウハウ・ 失敗事例等を織り交ぜ、解りやすく解説します。 特に、重要な接続に関しては、理論的な説明を補足します。 最後に、電子部品を構成する電子材料は、導体、半導体、絶縁体など10種類に大別でき、それらの概要に ついても解説します。
プログラム
1.はじめに
1.1 電子製品とは - 定義、事例、構成
1.2 電子製品と電子部品・材料 - 分類、変遷
2.自動車用電子製品(カーエレクトロニクス製品)
2.1 変遷 - 歴史、事例
2.2 システム事例
2.3 自動車用電子製品と電子部品・材料
2.3.1 ECU(高温、高電圧、EMC対応)
2.3.2 センサ
2.3.3 アクチュエータ
2.3.4 構成部品(回路部品と実装部品)
3.回路部品(接続部品)と電子材料
3.1 能動部品(半導体製品、IC、トランジスタ)
3.1.1 半導体製品概要
3.1.2 半導体動作原理
3.1.3 ICウェハプロセス
3.1.4 半導体センサウェハプロセス
3.2 受動部品(コンデンサ、抵抗器、インダクタンス)
3.3 機能部品(水晶発振子)
3.4 接続部品(コネクタ、リレー) - *接触理論
4.実装部品と電子材料
4.1 実装工程と電子材料
4.2 基板材料(プリント基板、セラミック基板)
4.3 接続材料
4.3.1 はんだ付け -*はんだ付け理論
4.3.2 ワイヤボンディング
4.4 パッケージ材料(ケース、防湿剤、接着剤)
5.電子材料
5.1 物質の基礎
5.2 導体(金属)
5.3 半導体
5.4 絶縁体
5.5 誘電体
5.6 磁性体
5.7 超伝導体
5.8 光機能
5.9 ファインセラミックス
5.10 有機エレクトロニクス
5.11 カーボン系
講師紹介
<略歴>
1974年、日本電装(現デンソー)に入社し、ボデー系自動車用電子製品(日本初マイコン搭載カーエアコン、
セキュリティ等)の開発・設計および自動車用電子製品の品質保証に従事し、2009年退職。
その間に、アンデン、ホッコ-、豊通エレクトロニクスの出向を通じ、非自動車用電子製品
(FFTアナライザー、監視カメラ等)の開発・設計・営業および自動車用電子部品の品質保証にも従事。
2009年、ハーネットを設立後、若手電気・電子技術者に「電子部品・材料の知識と選定のポイント」
「パラメータ設計の基礎」「車載用電子製品の品質保証」「品質機能展開」等の研修の講師を行う。
研究業績として、環境変化が人やものに及ぼす影響(不具合、病気等)解析の研究。
2009年~2017年度電気関係学会東海支部連合大会にて報告。
現在、環境変化・気象変化とその影響をまとめ、その知見を人の熱中症対策、ものへの応用展開中。
関連する特許出願件数約50件。
受賞歴として、1991年全国発明協会会長賞受賞
電気学会、電子情報通信学会会員