電気機構部品・電子部品の主要故障モード１００とその故障発生機構・対策

１．電気機構部品の主要な故障モード・故障発生機構とその対策
　1)錫めっき・亜鉛めっき（真性ウィスカー）
　2)銅合金応力腐食割れ（アンモニア割れ・硫化物割れ・アミン割れ）
　3)非晶性樹脂環境応力割れ（アンモニア割れ・溶剤割れ・界面活性剤割れ）
　4)非晶性プラスチック樹脂（プラスチックウィスカー）
　5)鉄鋼（腐食・水素脆性割れ・選択腐食）
　6)非鉄金属（脱亜鉛現象・局部電池腐食・硝酸反応腐食）
　7)プラスチック樹脂接触分解劣化（銅害）
　8)プラスチック樹脂赤燐難燃剤による絶縁劣化（トラッキング）
　9)プラスチック樹脂アウトガスによる周辺劣化（可塑剤・酸化防止剤・高温安定剤）
　10)ゴム（酸化劣化・オゾン劣化・熱劣化・硫化）
　11)ステンレス鋼（亜鉛脆化割れ・表層すべり破壊）     　　
　12)はんだ剥離（ウィッキング・ブラックパッド・燐拡散劣化）
　　はんだ付けの諸トラブル（熱疲労・凝固割れ・クリープ・マイグレーション・はんだウィスカー）
　13)接点接触障害（ブラックパウダ・ブラウンパウダ・シリコーン生成物・有機生成物・硫化クリープ）並びに接点の諸トラブル（溶着・消耗・転移・削れ・脱落）
　14)コネクタ（微摺動摩耗・亜酸化銅増殖現象）　　　
　15)トランス、コイルのマグネットワイヤ（断線・溶食・加水分解劣化）
　16)基板の諸トラブル（スルーホール断線・マイグレーション・トラッキング・電食）
　17)注型樹脂の膨張収縮並びに水分吸湿浸透による諸トラブル（クラック・電食・腐食）　　　　　　　　　　　　　　　　　　      　　　　　　　　　　　　　
　18)超音波溶着による振動破壊の諸トラブル（折損・クラック・分解）
　19)圧着・かしめ・圧入の諸トラブル（酸化膜形成による焼損・亜酸化銅増殖現象）
　20)コーティング（熱劣化・低温割れ・毛細管凝縮によるマイグレ―ション・耐湿劣化）　　　　　　
　　ほか数事例
２．電子部品の主要な故障モード・故障発生機構とその対策
　1)振動子発振停止（セラミック振動子のＰＺＴクラック・水晶振動子の銀屑付着）
　2)積層セラミックコンデンサリーク劣化（内層割れ・内層剥離）
　3)積層セラミックコンデンサ(圧電現象によるノイズ・電歪現象による鳴き音)
　4)積層セラミックコンデンサ(マイグレーションによるリーク劣化)
　5)アルミ電解コンデンサ電解液漏れ(封止ゴム劣化・電極箔短絡・熱変形）
　6)バリスタ(サージ寿命による短絡焼損)
　7)ポリプロピレンコンデンサ(熱劣化・裂け目劣化)
　8)角チップ型皮膜抵抗(電食・硫化腐食)並びに角チップ型皮膜抵抗(パルス破壊)
　9)トランジスタ並びにＬＥＤ(Ａｕワイヤ溶断・Ａｕワイヤ脆化断線・Ａｌワイヤ断線・ワイヤ剥離)
　10)トランジスタ（イオンマイグレーション）
　11)ＩＣ（ストレスマイグレーション）
　12)ＩＣ（過電流破壊・過電圧破壊）
　13)ＩＣ (コンタクトホール断線)
　14)ＩＣ Ａｌ配線(腐食・ステップカバレージ・オーバーエッチング)
　15)パワーＭＯＳＦＥＴ（パワーサイクル疲労破壊）
　16)パワーＭＯＣＦＥＴ ポリシリコン絶縁膜のリーク劣化
　17)ツェナーダイオード シリコン結晶欠陥によるリーク劣化
　18)パワーツエナーダイオード並びにトランジスタのダイクラックによるリーク劣化
　19)ガラス封止ダイオード封止劣化によるリーク劣化　
　20)半固定抵抗（硫化銀ウィスカー・毛髪銀）　　
　　ほか数事例