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現場で速やかに問題に対処するための

はんだ実装現場における不良対策と工法変更によるコスト・品質改善事例
~3D(MID)実装、リードリフローを含めて~
※問題となっている実装基板と温度プロファイルをご持参戴ければ改善提案します

エレクトロニクス

現場での実装基板の良否判定方法,不良を発生させないフローやリフローの温度プロファイルの作成事例と効果,3D(MID)実装,
フロー基板のリフロー化,被膜撚線のリフロー,はんだ付けでのコスト・品質改善事例などを解説する特別セミナー!!

講師

京都府中小企業特別技術指導員 河合 一男 先生

日時
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内

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受講料
1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
テキスト

受講概要

予備知識

 はんだ実装に関わる方なら特になし

習得知識

 1)現場での実装基板の良否判定方法
 2)不良を発生させない温度プロファイルの作成事例
 3)特殊基板対応温度プロファイル
 4)3D(MID)実装の問題と対策
 5)フローはんだの問題と対策

講師の言葉

 実装現場は海外展開による製造の量産ラインが国内から失われることで製造技術の人材不足が顕著で現場トラブルへの
対応の遅れが目立っている。 現状の検査システムは良否の選定が目的となっていてトラブルの原因究明と対策が十分とは
言えません、対策の遅れが市場リコールにつながることもまま見受けられます。
 このセミナーでは問題を現場で速やかに対処できるよう現場の人材育成と生産管理部門の対応方法の事例を紹介する、
特に不良発生原因の確認実験方法の事例について動画等を用いて紹介する。 同時に不良を発生させないフローやリフローの
温度プロファイルの作成事例とその効果紹介する、基本的にリフローにおいてはppm2~5以下の不良率が普通である。
 又話題の3D(MID)実装やフロー基板のリフロー化及び被膜撚線のリフローによるはんだ付けで初期投資を含めコスト・品質の
大幅な改善事例を通してはんだ付け原理を理解する。

プログラム

Ⅰ、フラックスの役割と効果
 1)フラックスの熱反応特性の差
 2)フラックスの品質評価
Ⅱ、リフロー
 ・現場における実装基板の良否判定方法
  実装基板の良否判定基準
  部品の良否判定方法
  生基板の良否判定方法
 ・温度プロファイルの作成
  温度プロファイルの作成事例
  プリヒートの意味と効果
 ・リフロー炉の操作方法
   上下ヒーターとコンベアー速度の操作
 ・ 特殊基板対応温度プロファイル
  (1) 多層大型基板、メタル基板、高温はんだ、耐熱性の低い基板、微細部品(0201チップ)等
  (2) ハンダレス接合
  (3) 混流実装 (1台のリフロー炉で他機種を同時に流す)
 ・ リードリフロー (フロー、ロボット・手付けからリフローへ)
 ・ 3D(MID)基板実装
   3D(MID)実装の問題と対策
Ⅲ、フロー
 1)フローはんだの問題と対策
  ①基板の熱移動
  ②スルーホール上がり
  ③ブリッジ
 2)パレットの活用による不良対策事例紹介
Ⅳ、後付け・修正
 1)鏝先の選定と作業方法
 2)作業者のスキルアップ方法
Ⅴ、会場での基板・部品の解析と対策相談