主要な回路別に主なトラブルの故障メカニズムと回路の信頼性を上げるためのポイントについて
自動車電装品を事例に多数の写真・図・データを交えて解説する特別セミナー！！
- 講師
技術コンサルタント 伊藤 千秋 先生
オムロン株式会社 品質保証部長，部品技術部長等歴任後現職
制御機構部品の品質保証を15年，自動車電装部品の品質保証23年経験，品質・信頼性一筋のプロフェッショナル
この間，日本科学技術連盟 信頼性開発技術研究会 委員長などを歴任
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
受講対象
クレーム処理技術者、故障解析技術者、試験技術者、設計並びに部品評価技術者、設計技術者、 部品検査技術者、品質保証技術者などの若手，中堅技術者
予備知識
1)実務に携わっている方、ないしはその管理、監督をされている方は特になし 2)電子部品並びに回路の技術がわからずただ情報だけを得たいスタッフは基礎的な技術・知識業界用語などを習得してからご参加ください。
習得知識
電子機器の回路別の故障モード・故障発生メカニズムと対策
講師の言葉
本講座は自動車電装品を事例にして主要な回路別にその主要なトラブルについて故障メカニズムと回路の 信頼性をあげるための対策のポイントを解説する。 電子回路の信頼性は回路の良し悪しは無論のこと、その構成要素である電子デバイスのウイークポイントを つかんで外す設計と回路余裕度を掴んで重要な回路特性は余裕をもたせた設計をすることが必要になっている。 こと電子デバイスについていえば大多数の業界に適合するようなジェネラルなスペックでどこでも 対応できるようなものがつくられるようになっているが、よく考えてみるとどの業界にも通じる万能な 電子デバイスができるわけはなく、どこかに弱さはあるわけでこの弱いところが自社・業界で必要とする分野・ 領域・特性だったら困るわけで、こうした技術の狭間でクレームは発生する。 昨今、日本企業の買収・事業譲渡がされたり、技術の地盤沈下など半導体事業を始めとした電子部品事業の 衰退が目立ち、その逆に海外メーカの台頭で主流は外資系企業にシフトされ、傍らで中国や東南アジアの台頭で 品質よりとかくコストにスポットが当たる風潮・情勢になっている。 こうした中、電子デバイスを採用する企業の側から見ると従来の最高品質を求めるアプローチから最適品質を 求めるアプローチに変えていく必要がある。それにはデバイスメーカの標準ラインで標準の材料を使った 標準仕様部品で数多く量産する品質の安定した、かつ実力余裕のある、自社・業界に適合したデバイスを 選んでいくことが最も適正コストで適正品質を達成していく近道になる。 本講座は回路をデバイスという観点から眺め、回路のありかたを見ていく講座で品質保証部門の技術者、 回路設計者はもとより、製品評価部門、部品検査部門、クレーム処理部門など広い分野の若手、中堅技術者に あわせた講座である。
プログラム
1.基本的な考え方 1)デバイスメーカ・電装部品メーカ・自動車メーカのスペックの成り立ち 2)ユニットの部品構成と信頼性モデルの関係 3)回路の閾値・限度値とその余裕度 4)信頼度グレード別のデバイス品質保証体制 5)デバイスメーカ並びにデバイスの評価・認定と契約仕様・取引管理の体制 2.基板並びに内部接続回路 1)基板表層リークのメカニズムと対策 2)基板内層リークのメカニズムと対策 3)基板スルーホールのコーナークラック並びにバレルクラックのメカニズムと対策 4)基板パターンのはんだ溶食のメカニズムとその対策 5)基板パターンの電食のメカニズムとその対策 6)コーティングの割れリーク劣化のメカニズムとその対策 3.ＣＰＵ並びに周辺回路 1)ＣＰＵコンタクトホールオープンのメカニズムと対策 2)ＣＰＵ暴走のメカニズムと対策 3)セラミック振動子の発振停止のメカニズムと対策 4)水晶振動子の発振停止のメカニズムと対策 4.パワーデバイス並びに出力回路 1)パワーＭＯＳ-ＦＥＴのパワーサイクル疲労のメカニズムと対策 2)パワーＭＯＳ-ＦＥＴのリーク劣化のメカニズムと対策 3)パワートランジスタＡｌワイヤ断線のメカニズムと対策 4)パワーツエナーダイオードのダイクラックリーク劣化のメカニズムと対策 5)パワーリレーの接点溶着のメカニズムと対策 5.ＩＣ、トランジスタ並びに信号処理回路 1)ＩＣ過電流破壊のメカニズムと対策 2)ＩＣ過電圧破壊ならびに静電気破壊のメカニズムと対策 3)ＩＣのパッケージクラックのメカニズムと対策 4)Ｃ-ＭＯＳＩＣのラッチアップのメカニズムと対策 5)トランジスタＡｕワイヤ引張断線ならびに脆化断線のメカニズムと対策 6)トランジスタのダイボンドクラックのメカニズムと対策 7)トランジスタのＡｕワイヤ剥離のメカニズムと対策 8)デジタルトランジスタのステップカバレージ断線のメカニズムと対策 9)トランジスタの封止劣化のメカニズムと対策 10)ツェナーダイオードリーク劣化のメカニズムと対策 11)アルミ電解コンデンサの封止ゴム劣化のメカニズムと対策 12)アルミ電界コンデンサの箔短絡のメカニズムと対策 13)アルミ電解コンデンサの再起電圧のメカニズムと対策 14)積層セラミックコンデンサ内層割れリーク劣化のメカニズムと対策 15)積層セラミックコンデンサ高電界放電現象破壊のメカニズムと対策 16)積層セラミックコンデンサの圧電現象によるノイズと鳴き現象のメカニズムと対策 17)炭素皮膜抵抗の電食のメカニズムと対策 18)炭素皮膜抵抗のパルス寿命破壊と対策 19)フィルムコンデンサの熱劣化のメカニズムと対策 20)フィルムコンデンサの裂け目劣化のメカニズムと対策 6．高周波発振素子と高周波回路 ＳＡＷレゾネータの故障のメカニズムと対策 7.ＥＥ－ＰＲＯＭ並びにメモリー回路 書き込み寿命の故障のメカニズムと対策 8.サージ、ノイズ吸収素子と電源回路 1)整流ダイオードリーク劣化のメカニズムと対策 2)ガラス封止ダイオード封止劣化によるリーク劣化と対策 3)バリスタサージ寿命劣化のメカニズムと対策 4)トランス・コイルのマグネットワイヤ劣化のメカニズムと対策 9.ＬＥＤ並びに表示回路 1)ＬＥＤワイヤ断線のメカニズムと対策 2)ＬＥＤダイボンド剥離のメカニズムと対策 10.コネクタならびに外部接続回路 1)微小摺動摩耗による接触劣化のメカニズムと対策 2)亜酸化銅増殖現象による発熱現象のメカニズムと対策 3)接続ケーブルの銅害のメカニズムと対策 4)出力電流変動・逆接続の回路余裕度測定とその評価 11．スクリーニング体制 1)形状パラメータｍによるスクリーニング効果のシミュレーション 2)スタティックバーンイン・ダイナミックバーンイン 3)欠陥をもつ良品を排除するバーンイン体制のありかた