鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価方法，ＢＧＡパッケージの故障，実装環境と故障，基材とめっき不良，
ボイド発生要因など鉛フリーはんだの品質改善について故障解析・改善事例により解説する特別セミナー！！
- 講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表 佐竹 正宏 先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
- テキスト
受講概要
受講対象
企業の研究者、技術者（設計、品質保証、生産技術、製造技術など）、現場監督者
予備知識
特にありません。基礎から説明します。
習得知識
鉛フリーはんだ接合部の評価方法と、故障事例に学ぶ品質管理方法など。 1)鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価方法 2)ＢＧＡ剥離故障とウィッキング故障 3)実装環境と故障 4)基材とめっき不良 5)ボイド発生要因
講師の言葉
「国内外の工場の技術指導を多く行っているが、近年のメイドインジャパンの神話が崩れつつあるように、 品質管理技術の怠慢さや工場間における意思の疎通の弱さ、生産至上主義による管理の難しさを目の当たりにしてきた。 昔は「売れるビジネスモデルを探し他社を出し抜いて勝つ」、「部下は上司の言う事を聞いておけば良い」、 「とにかく売れれば良い」そんな時代でした。 しかし現在は『お客様との繋がりが大事』、『社会に価値を 提供できるビジネス』、そんな『本当に良いモノだけが存在し続け、他社を抜きん出る』という時代に変わりました。 そこで今回の講演では、故障解析や改善を行った各種事例により、真の品質管理について説明する。」
プログラム
1.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価方法 1-1.製品の故障率の変化 1-2.何を特性値として評価を行うべきか 1-3.故障判定基準の策定 1-4.累積故障率０％ 1-5.ワイブル確率紙 1-6.10年保証に対する妥当性 1.7.補足 2．BGA剥離故障とウィッキング故障 2-1.BGAパッケージの反りによる故障 2-2.リフロー炉内でのBGAの挙動 2-3.BGAパッケージの反りによる故障解析 2-4.ウィッキング不良の原因 2-5.ウィッキング不良は眠り爆弾 3.実装環境と異物 3-1.温湿度管理基準 3-2.温度管理と故障 3-2.温度と故障（電解コンデンサ、LED） 3-3.湿度と故障原因 3-4.湿度と錆とSMT工程での影響 3-5.異物に対してやるべき事 4.基材とめっき不良 4-1.PCBの現状把握 4-2.穴開け加工品質 4-3.各社の基材の影響について 4-4.基材と銅はく 4-5.めっき状態とはんだの濡れ 5.ボイドの原因と減圧式リフロー炉の効果検証 5-1.ボイドの発生要因① 5-2.ボイドと寿命 5-3.ボイドの発生要因② 5-4.ボイド率 5-5.減圧式リフロー炉の留意点 6.改善に必要なリーダーの力 6-1.４つの段階 6-2.部下は何を最も恐れ、何を最も好むか？ 6-3.問題：勝つのはどっち？ 6-4.リーダーの仕事 6-5.４つの承認力