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はんだトラブル解決と品質改善・コスト改善のための

はんだ実装におけるコスト・品質改善とトラブル対策及び
 3D(MID)実装、リードリフロー等の最新工法の紹介
~現場で問題になっている実装基板と温度プロファイルをご持参戴ければ改善提案します~

エレクトロニクス

実装基板の良否判定方法とトラブル対応事例,温度プロファイルによる品質改善,リードリフロー等の最新工法,
 3D(MID)基板実装,フローはんだ付けの問題と対策,作業者のスキルアップ方法,基板部品解析などについて
                      多数の事例を交えて解説する特別セミナー!!

講師

京都府中小企業特別技術指導員 河合 一男 先生

日時
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内

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受講料
1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
テキスト

受講概要

予備知識

 はんだ実装に関わる方なら特になし

習得知識

 1)実装基板の良否判定方法
 2)温度プロファイルによる品質改善
 3)リフロー炉の操作
 4)リードフロー等の最新工法
 5)3D(MID)実装の問題と対策
 6)フローはんだ付の問題と対策
 7)パレット活用による不良対策
 8)作業者のスキルアップ方法

講師の言葉

 量産品が海外工場に移って長く国内工場から現場の技能が失われる状況でウエラブル製品や車載関連センサーのように
更なる高密度で微細な基板・部品が実装される環境下における品質確保が重要になっている。
 現場は規格で管理されているがその出来栄えに関する基準は機械任せになっている。
 現状の検査工程は現場で発生した不良品を工場の外に出さない為の選別システムで同じ不良品を作らないシステムに
なっていません、その為市場で発生したトラブルへの対応が遅れます。
 市場対応時間・経費もトータルコストとして捉える必要があります。
 海外工場も含めて実装品の良否が簡単に判断できることで市場におけるトラブルにも速やかに対応できる方法の事例紹介と
トータルコスト改善につながる工程変更(リードリフロー、1台のリフロー炉に他機種を同時に流す混流実装等)の紹介、
最新工法の3D(MID)基板実装の問題と対策の紹介。
パレット活用による生産性改善と練習用基板を用いた現場作業者の育成方法の事例紹介を行う。

プログラム

Ⅰ、フラックスの役割と効果
 1)フラックスの熱反応特性の評価比較
 2)基板・部品の熱移動の影響
Ⅱ、リフロー
 1)実装基板の良否判定方法
  ①実装基板の判定
  ②部品の良否判定
  ③基板の良否判定
 2)温度プロファイルの作成
  ①温度プロファイルによる品質改善
  ②プリヒートの意味と効果
 3)リフロー炉の操作方法
  ①特殊な基板対応温度プロファイル
   多層大型基板、メタル基板、高温はんだ、耐熱性の低い基板、微細部品(0201チップ)等
  ②ハンダレス接合
  ③混流実装 (1台のリフロー炉で他機種を同時に流す)
  ④リードリフロー (フローからリフローへ)
 4)3D(MID)基板実装
  ①3D(MID)実装の問題と対策
Ⅲ、フロー
 1)フローはんだ付けの問題と対策
  ①スルーホール上がり
  ②ブリッジ
 2)パレットの活用による不良対策
Ⅳ、後付け・修正
 1)鏝先の選定と作業方法
 2)作業者のスキルアップ方法
Ⅴ、会場での基板部品解析と対策提案