はんだ実装におけるコスト・品質改善とトラブル対策及び
　３D（MID）実装、リードリフロー等の最新工法の紹介
～現場で問題になっている実装基板と温度プロファイルをご持参戴ければ改善提案します～

予備知識

　はんだ実装に関わる方なら特になし

習得知識

 1)実装基板の良否判定方法
 2)温度プロファイルによる品質改善
 3)リフロー炉の操作
 4)リードフロー等の最新工法
 5)３Ｄ（ＭＩＤ）実装の問題と対策
 6)フローはんだ付の問題と対策
 7)パレット活用による不良対策
 8)作業者のスキルアップ方法

講師の言葉

　量産品が海外工場に移って長く国内工場から現場の技能が失われる状況でウエラブル製品や車載関連センサーのように
更なる高密度で微細な基板・部品が実装される環境下における品質確保が重要になっている。
　現場は規格で管理されているがその出来栄えに関する基準は機械任せになっている。
　現状の検査工程は現場で発生した不良品を工場の外に出さない為の選別システムで同じ不良品を作らないシステムに
なっていません、その為市場で発生したトラブルへの対応が遅れます。
　市場対応時間・経費もトータルコストとして捉える必要があります。
　海外工場も含めて実装品の良否が簡単に判断できることで市場におけるトラブルにも速やかに対応できる方法の事例紹介と
トータルコスト改善につながる工程変更（リードリフロー、1台のリフロー炉に他機種を同時に流す混流実装等）の紹介、
最新工法の３D（MID）基板実装の問題と対策の紹介。
パレット活用による生産性改善と練習用基板を用いた現場作業者の育成方法の事例紹介を行う。