熱設計の基礎，電子製品の放熱技術・耐熱技術，インバータの放熱技術・封止技術，
車載電子機器の実装技術について事例を交えながら解説する特別セミナー！！
- 講師
（株）デンソー 電子基盤技術統括部
担当部長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 神谷 有弘 先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
予備知識
基本的に不要だが、熱工学の基礎があると理解しやすい
習得知識
実際の製品への放熱設計適用ができるようになる、放熱設計の考え方を身につけることができる 1)車載電子機器の実装技術 2)電子製品における放熱・耐熱技術 3)インバータにおける放熱技術・封止技術
講師の言葉
車両の電子化が進み、自動車に搭載される電子製品が増加しています。 各電子製品は、自動車の低燃費実現のため、 小型軽量化が求められています。 具体的には、部品も製品も小型化され、それぞれの接合部分は、より微小化していきます。 熱の伝わり方は３種しかありません。 この原則をどのように生かして実際の設計を行うかを、多くの事例を交えながら 解説いたします。 また、熱の影響は製品にどのような影響を与えるかについても、紹介いたします。
プログラム
１．カーエレクトロニクスの概要 1-1 クルマ社会を取り巻く問題 1-2 環境と安全（自動運転技術） ２．車載電子機器と実装技術への要求 2-1 高品質を求める理由 2-2 車載電子製品の搭載環境 2-3 低燃費の実現のために ３．小型実装技術 3-1 パッケージの小型化 3-2 車載電子製品の実装技術（樹脂回路基板） 3-3 高信頼性ベアチップ実装技術 3-4 スマートアクチュエータ実現の向けた考え方 3-5 小型樹脂封止製品適用例 ４．熱設計の基礎 4-1 熱設計の重要性 4-2 熱設計の考え方の整理 4-3 熱抵抗 4-4 熱の伝わり方 4-5 接触熱抵抗 ５．電子製品における放熱・耐熱技術 5-1 放熱における回路基板の役割 5-2 回路基板に加わる熱負荷 5-3 熱シミュレーション 5-4 放熱設計の事例 5-5 放熱材料開発におけるポイント 5-6 厳しい熱環境で使われる小型電子製品の動向 ６．インバータにおける放熱技術とそれを支える封止技術 6-1 高放熱・小型化を実現する設計・製造技術 6-2 高精度、高熱伝導を実現するはんだ付け技術 6-3 樹脂封止技術 6-4 機電一体製品における放熱設計事例 ７．将来動向 7-1 電子プラットフォーム 7-2 小型化を実現する実装材料と考え方
講師紹介
1983年4月 日本電装（株）（現在：（株）デンソー）入社 2016年1月 同 電子基盤技術統括部 異動 エレクトロニクス実装学会 部品内臓技術委員会 委員 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員