スクリーン印刷技術の基礎，超ファインピッチのはんだバンプ印刷，三次元印刷，
線幅30μｍ以下の微細回路形成印刷などの応用技術について解説する特別セミナー！！
- 講師
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（株）電子デバイスプロセスビジネスユニット
実装プロセス開発部 工法開発実証課 工法開発係 主任技師 田中 哲矢 先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：43,200円 同時複数人数申込みの場合 1名：37,800円
- テキスト
受講概要
予備知識
この分野に興味のある方なら、特に必要なし
習得知識
1)スクリーン印刷の基礎知識 2)印刷材料（はんだ・スクリーンマスクなど）の基礎知識 3)スクリーン印刷の応用事例
講師の言葉
スマートフォンやタブレットPCが一気に普及する中で、更なる小型化・薄型化が求められウェアラブル端末が登場している。 電子部品実装業界では、チップ部品の高密度化やCSP/BGAといったパッケージ部品の多様化が進んでおり、今まで以上の 高精度微細印刷が求められている。 一方、製品の低価格化に伴い基板や部品がコストダウンされ、部品精度のバラツキも大きくなり品質を悪化させる 大きな要因ともなっている。 製造現場ではまさに、この環境変化に直面しており、多岐にわたる課題解決に迫られている。 この変化に迅速かつ柔軟に対応して、課題解決に貢献していくことを目指し、品質の要である印刷工程において、印刷技術の 基本に立ち返り再確認をする。 また、このスクリーン印刷技術を応用展開することにより、超ファインピッチのはんだバンプ印刷や三次元印刷の量産化に 成功、更には印刷法では不可能とされていた線幅30μｍ以下の微細回路形成印刷を実現するなど、更なる可能性を広げる この印刷技術の応用事例を紹介する。
プログラム
印刷技術の基礎 1.印刷品質 1-1．印刷品質とは？ 1-2．実装工程不良と印刷品質の関係 1-3．印刷特性要因（材料・設備） 2.はんだペースト 2-1．はんだペーストの物性値 2-2．物性値から見た印刷性能 2-3．はんだペーストの管理方法 3.スクリーンマスク 3-1．印刷性の良いスクリーンマスク 3-2．スクリーンマスク選定時の注意点 4.基板 4-1．基板表面凹凸と印刷性の関係 5.充填性能 5-1．はんだペーストの充填状態 5-2．充填性に影響する因子 6.版離れ性能 6-1．はんだペーストの版離れ状態 6-2．版離れ速度種類とその特長 7.クリーニング性能 7-1．求められるクリーニング性能 7-2．マスク裏面へのペースト付着メカニズム 7-3．クリーニングプロセス 8.印刷条件調整要領 8-1．印刷条件と印刷形状 8-2．具体的な印刷条件方法 印刷技術の応用 9.0201印刷 9-1．微小部品の市場予測 9-2．最適な版離れ 9-3．位置ずれと不良の関係 9-4．混載基板対応 9-5．最適ランド・マスク設計 10.３次元印刷 10-1．ペースト供給方法 10-2．３次元印刷の課題 10-3．マスク仕様 10-4．充填方法の違いによる印刷状態比較 10-5．版離れ挙動について 10-6．クリーニング 11.樹脂ペースト印刷 11-1．ディスクリート基板への接着剤印刷 11-2．マスク仕様 12.バンプ印刷 12-1．バンプ印刷の分類 12-2．バンプ形成法 12-3．ウエハバンプ印刷 12-4．PKGインナーバンプ印刷 12-5．PKGアウターバンプ印刷 13.回路形成印刷 13-1．対象製品例 13-2．工法比較 13-3．解決すべき技術的課題 13-4．印刷工法の歴史 13-5．版離れのメカニズム 13-6．ライン＆スペース＝30μｍ/30μｍの印刷 13-7．スクリーンマスクの長寿命化 13-8．更なる高アスペクト比印刷を目指して
講師紹介
1991年 松下電器産業株式会社に入社 スクリーン印刷機の機構設計開発に従事。 2003年 パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社に社名変更 印刷工法開発に従事し、現在に至る。 専門はスクリーン印刷全般。