車載電子製品への要求，信頼性，ＥＣＵ・回路基板の評価，電子部品の故障事例と対策，
インバータ用パワーデバイスの設計・評価など信頼性設計の着眼点と対応の考え方について解説する特別セミナー！！
- 講師
（株）デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 神谷 有弘 先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
予備知識
不要
習得知識
製品構造設計とそこに潜在する問題点を認識できるようになる 1)信頼性についての知識 2)ＥＣＵと回路基板に関わる評価 3)電子部品の故障事例と対策 4)インバータ用パワーデバイスの設計と評価
講師の言葉
車両の電子化が進み、自動車に搭載される電子製品が増加しています。 各電子製品は、自動車の低燃費実現のため、 小型軽量化が求められています。 具体的には、部品も製品も小型化され、それぞれの接合部分は、より微小化していきます。 そのため、接合部の寿命は短くなる傾向にあり、信頼性確保のための様々な取り組みがなされています。 特に信頼性を 左右するのは、熱にかかわる構造面での設計の考え方です。 様々な事例を紹介しながら、設計の着眼点と対応の考え方を学びます。
プログラム
１．カーエレクトロニクスの概要 １－１ クルマ社会を取り巻く課題 １－２ 環境・安全・快適・利便 ２．車載電子製品への要求 ２－１ 高品質を求める理由 ２－２ 車載電子製品の搭載環境 ２－３ 低燃費の実現のために ３．信頼性にかかわるおさらい ３－１ 品質と信頼性 ３－２ ＰＬ法 ３－３ 信頼性確保のための手法 ３－４ Ｓ－Ｎ曲線 ３－５ 評価試験における加速の考え方 ４．ＥＣＵと回路基板にかかわる評価 ４－１ 小型実装技術 ４－２ 高放熱設計技術 ４－３ 回路基板に求められる要求と背景 ４－４ 接続寿命と回路基板 ４－５ 回路基板固有の問題 ５．電子部品の故障事例と対策 ５－１ 部品接続信頼性 ５－２ パッケージ部品の不具合事例 ５－３ マイグレーション ５－４ ウィスカ ５－５ 振動試験評価 ５－６ パワーデバイス実装上の注意点 ６．インバータ用パワーデバイスの設計と評価 ６－１ 高放熱・小型化を実現する設計・創造技術 ６－２ はんだ付け技術 ６－３ 樹脂封止技術 ７．将来動向 ７－１ 電子プラットフォーム ７－２ 小型化を実現する実装材料と考え方
講師紹介
1983年4月 日本電装（株）（現在：（株）デンソー）入社 2016年1月 同 電子基盤技術統括部 異動 エレクトロニクス実装学会 部品内臓技術委員会 委員 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員