基板設計、電子部品の種類及びその特徴、電子部品実装プロセス

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会場・WEB

はんだ付けを扱う生産技術部門

はんだ付けを扱う工場部門

はんだ付けを扱う品質保証部門

はんだ付け要素を必要とする研究開発部門 　など

はんだのぬれ・広がり、金属間化合物、はんだ不良の名称など予備知識があれば理解が進みます。

１）プリント基板の設計

２）プリント基板の製造プロセス

３）電子部品の役割と知識

４）実装プロセス(基板製造～表面実装～リフロー~リード部品・異形部品実装~はんだ付け～

    はんだ検査）　など

　はんだ付け製品はプリント基板がベースにあります。現在はプリント基板も、実装部品も海外で生産されることが殆どで、品質、出来映えの高さが要求されています。

　特にはんだ付け品質には基板の設計で大きく左右されます。例えば、リフローはんだ付工法、フローはんだ付け工法で、ランドサイズが異なる、レジストの種類と、製品によってどのレジストを使うか、ランドまでのレジスト塗布の方法、アナログ/デジタル回路によって基板の層数が変わる、実装する部品のサイズや配置etc多くの要素がはんだ付けには関わってきます。又電子部品の名称と役割、実装プロセスについても解説します。実装プロセスは、はんだ印刷、表面実装、リフローはんだ付け、リード部品実装、はんだ付けの順で解説します。逐次動画を使って説明しますので、現場で設備を稼働した経験の無い方でもイメージが掴めると思います。

　また、実装プロセスは、マイクロソルダリング技術の基礎となります。今後、EV化、厚銅化、高電流・高圧化、小型化、超多層化が進む中でも、実装プロセスを理解することで製品のイメージがつきやすくなります。