防水構造・設計,防水部品,防水規格,小型・軽量化,CAE活用開発プロセス概要について,事例を交え分かりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
神上コーポレーション株式会社 鈴木 崇司 先生 製品開発/機構設計、CAEアナリスト 共同技研化学,富士通を経て現在に至る
- 日時
- 2024/8/8（木）〜2024/8/7（水） 13:00〜16:30
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
- （消費税率10%込）1名：38,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：33,000円
- テキスト
- PDF資料（受講料に含む）
受講概要
受講形式
WEB受講
※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。
受講対象
若手設計者、構造設計始める設計者 防水について学び直したい設計者
予備知識
特に必要ありません。
習得知識
１）防水について基礎知識
２）防水手法基礎
３）防水規格（IPX）など
講師の言葉
スマートフォンをはじめとする電子機器の防水化は、今や業界標準となりつつあります。 この進化は、電子基板の保護と故障率の低下に直結し、製品の品質と価値を飛躍的に向上させています。防水規格や試験は製品ごとに異なるものの、防水構造の基礎は変わりません。このセミナーでは、部品ごと、構造ごとにその基礎を分かりやすく解説し、実践的な知識を提供します。
しかし、防水技術には課題も存在します。 部品コストの上昇、デザインの制約、他の機能の低下など、小型・軽量化を目指す上での注意点があります。これらのポイントを明確にし、どのように克服するかを学ぶことができます。
防水機器の開発と設計において、カット＆トライによる時間とコストの浪費を経験していませんか？ このセミナーでは、フロントローディングを実現し、CAEを活用した開発プロセスを通じて、効率的な工程改善を実現する方法をご紹介します。今すぐ参加登録をして、あなたの開発プロセスを革新しましょう。
プログラム
１.会社紹介
２.電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは
３.防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下
４.部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計 防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計
５.防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施
６.防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定
質疑・応答
講師紹介
略歴
2002年 北見工業大学 大学院博士前期課程 機能材料工学専攻 卒業
2002年 富士通東日本ディジタルテクノロジーズ入社 Docomo向け携帯端末 機構設計 開発担当
2004年 富士通モバイルコミュニケーションズテクノロジーズ合併 同上
2005年 富士通株式会社 モバイルフォン事業本部 モバイルフォン事業部 第五技術部 同上
2007年 世界最薄最軽量防水端末開発（当時） F703i 2014年 富士通株式会社 退社
2014年 共同技研化学株式会社 入社 技術課/品質保証課 課長
2015年 共同技研化学株式会社 同上 次長
2016年 共同技研化学株式会社 ラジカルプロダクト部（技術営業） 次長
2018年 共同技研化学株式会社 退社
2018年 神上コーポレーション株式会社 設立 代表取締役CEO
所属
DX事業協同組合 ものづくりドットコム 専門家
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