スクリーン印刷技術の基礎と微細印刷等への応用技術
【会場/WEB選択可】WEB：ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

１．印刷品質
　1-1．印刷品質とは？
　1-2．実装工程不良と印刷品質の関係
　1-3．印刷特性要因（材料・設備）

２．はんだペースト
　2-1．はんだの物性値
　2-2．物性値から見た印刷性能
　2-3．はんだの管理方法

３．メタルマスク
　3-1．印刷性の良いメタルマスク
　3-2．メタルマスク選定時の注意点

４．基板
　4-1．基板表面凹凸と印刷性の関係

５．充填性能
　5-1．はんだペーストの充填状態
　5-2．充填性に影響する因子

６．版離れ性能
　6-1．はんだペーストの版離れ状態
　6-2．版離れの難易度比較
　6-3．版離れ速度種類とその特長

７．クリーニング性能
　7-1．求められるクリーニング性能
　7-2．マスク裏面へのはんだ付着メカニズム
　7-3．クリーニングプロセス

８．印刷条件調整要領
　8-1．印刷条件と印刷形状
　8-2．具体的な印刷条件方法

９．0201印刷
　9-1.　微小部品の市場予測
　9-2.　最適な版離れ
　9-3.　位置ずれと不良の関係
　9-4.　混載基板対応
　9-5.　最適ランド・マスク設計

１０．３次元印刷
　10-1.　はんだペースト供給方法
　10-2．３次元印刷の課題
　10-3．マスク仕様
　10-4．充填方法による印刷状態比較
　10-5．版離れ挙動について
　10-6．クリーニング

１１．接着剤印刷
　11-1．ディスクリート基板への印刷
　11-2．マスク仕様

１２．はんだバンプ印刷
　12-1．バンプ印刷の分類
　12-2．バンプ形成法　
　12-3．ウエハバンプ印刷
　12-4．PKGインナーバンプ印刷
　12-5．PKGアウターバンプ印刷

１３．回路形成印刷
　13-1．対象製品例
　13-2．工法比較
　13-3．解決すべき技術的課題
　13-4．印刷工法の歴史
　13-5．版離れのメカニズム
　13-6．微細線印刷
　13-7．スクリーンマスクの長寿命化

質疑・応答



講師紹介
略歴
1991年　松下電器産業株式会社 精機事業部（現パナソニック コネクト株式会社 PA事業部）
スクリーン印刷機開発部門にて機構設計
　　　　　印刷精度向上、生産性向上など
2003年　スクリーン印刷機開発部門にて印刷工法開発
　　　　　はんだバンプ形成印刷、微細回路形成印刷など
2015年　実証・プロセス開発部門にて印刷工法開発
　　　　　顧客材料・部材での印刷実証、新工法の開発・提案など