はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策
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１．はんだ付け用フラックスの意義と役割 
(1)はんだ付けの基礎
(2)フラックスの役割
(3)フラックス成分の概要

２．フラックスの各成分
(1)樹脂　
(2)活性剤　
(3)溶剤　
(4)チキソ剤

３．フラックス成分から考える接合部の信頼性

４．フラックス成分，構成を理解することで対応できる不具合

５．実装工程で発生する不具合種類の割合

６．実装不具合の発生原因と対策
(1)基板要因
  a.水溶性プリフラックス（OSP）
  b.無電解Ni/Auめっき（腐食、P濃化、NiのAu表面露出）
  C.はんだレベラー　　　
(2)はんだボール
  a.フラックス内の微小ボール　　
  b.フラックス内の大ボール
  c.フラックス外に残存するはんだボール
(3)チップ立ち
  a.ぬれ性のばらつきが及ぼす影響　
  b.ぬれ性の良さが及ぼす影響
  c.パッド設計と部品仕様
(4)はんだ溶融不良
  a.熱不足　　
  b.プロファイルの不適
(5)ボイド
・加熱X線による動画観察
・ボイド検出（AIを利用したX線像からのボイド検出ソフト）
  a.ボイドが無くならない理由　
  b.温度プロファイルから考えるボイド改善
  c.はんだぬれ性の影響　
  d.はんだ量不足
(6)はんだ付け不良

７．よくあるご質問について
・最適温度プロファイル
・ひけ巣とクラック
・はんだ付けの良悪
・金属間化合物層の厚さ
・はんだの結晶（結晶方位，Sn初晶）

８．ソルダーペーストの連続印刷性
 a.連続印刷時の不具合増加　　
 b.連続印刷性の評価方法

９．新規測定手法
・高／低温時の反り
・変形測定（プロジェクションモアレ方式）
・深層学習を利用したボイド率検出（他に合金層厚、Sn初晶分散、クラック率）
・深層学習を利用した非破壊はんだクラック測定手法（熱衝撃時間の短縮化）

１０．はんだ付け部の信頼性（簡単に概要説明）
・はんだクラックおよび非破壊検査を利用した熱衝撃試験時間の短縮化
・エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
・エレクトロマイグレーション
・合金層成長による割れ
・サーモマイグレーション

質疑・応答



講師紹介
略歴
昭和61年ハリマ化成(株)
・変性ロジン等　フラックス，接着剤用樹脂の開発
・ソルダーペースト，フラックスなど　はんだ材料の開発
・はんだバンプ形成などの材料系工法開発
平成16年(株)クオルテックに参加
・はんだ付け部の不良解析，分析
・はんだ付け材料評価
・はんだ付け部の信頼性試験
・接合部の解析
・受託研究
　ボイド発生メカニズム研究，新規バンプ工法開発，エレクトロマイグレーション，
　はんだ付け信頼性，ペースト増粘メカニズムの研究，　非破壊はんだクラック進展