基本的な基板の設計ルール,はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件,ノイズの発生低減のための基板の回路設計,発熱を抑制する基板回路設計,部品のメッキ・表面処理について,豊富な経験に基づき,動画を交えながら分かりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー 谷口 成人 先生 元 住友電装株式会社電子事業本部 生技開発部 担当部長
- 日時
- 2024/4/23（火） 10:00〜17:00
- 会場
TH企画セミナールームA
会場案内
- 受講料
- （消費税率10%込）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円 ※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円（内税）を頂戴します。
- テキスト
- 製本資料（受講料に含む）
受講概要
受講形式 会場・WEB選択可 受講対象 はんだ付け業務に従事されている方 プリント基板設計、製造現場ではんだ不良対策で課題を抱えている方 など 予備知識 特に必要ありません。 習得知識 １）基本的な基板の設計ルール（案） ２）はんだ不良を少なくする部品配置、設備、材料条件について ３）ノイズの発生を少なくする基板の回路設計 ４）発熱を抑制する為の基板の回路設計 ５）部品のメッキ及び表面処理について 講師の言葉 はんだ付けでは、まずベースにあるのは、プリント基板です。量産になると、はんだ付けでは “はんだ不良”が常に伴います。“品質の向上”が昔から叫ばれていますが、特にプリント基板の設計によるところが大きいです。最近は、日本よりも中国を主に、海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。ここでは、基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について、知って頂きます。プリント基板設計は、それぞれの業界によって異なりますが、一般論として、述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のメッキや表面処理まで範囲を広げました。全てを網羅することは困難かと思いますが、基板設計上の“気づき”に役立てば幸いです。 一部 動画を使いながら説明していきますので、イメージを掴んで、理解を深めて下さい。
プログラム
① 基本的な用語の説明 ② 設計ルール（推奨） ③ はんだ不良を少なくする部品配置(推奨) ・他、はんだ不良を少なくする設備推奨条件 ・はんだ不良を少なくする材料推奨条件 ④ ノイズ対策（抜粋） ⑤ パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域（推奨） ⑥ 基板発熱対策（推奨） ⑦ 部品のメッキ及び表面処理について ⑧ その他（温度プロファイル（推奨）etc） ⑨ よくあるご質問について ・温度プロファイルで何故予熱を高く、一定に保持しないといけないのか。 ・基板への要求仕様を多く取り上げれば、はんだ不良は少なくなるのか。 質疑・応答 講師紹介 略歴 住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長 ・車載のはんだ付け製品立上げ ・鉛フリーはんだ工法開発 ・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為) ・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ・オペレータ/インスペクタ (以上 日本溶接協会) QC検定２級（日本規格協会）の資格取得の為の勉強会 講師 株)弘輝テック・名古屋技術部・実装シニアアドバイザー ・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師 ・製造側から見たプリント基板への要求仕様 ・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画 ・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析
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