熱対策～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～
【WEB受講（Zoomセミナー）】

0．会社/講師紹介

1．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1-1　熱の三原則（伝導・対流・放射）
1-2　最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
1-3　ペルチェ素子と原理

2．回路/基板による熱設計と対策
2-1　電子回路の発熱とその仕組み
2-2　信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
2-3　発熱の削減技術
2-3-1　低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
2-3-2　低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
2-3-2　低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
2-4　半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
2-4-1　半導体素子の熱設計
①熱抵抗と放熱経路の基本
2-4-2　実際の機器での放熱
①放熱器（ディスクリート素子）／②放熱パッド／③ヒートスプレッダ

3．回路　不具合事例
3-1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
（輻射熱による温度上昇に起因する不具合）
3-2 MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）
3-3 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
（放熱不足：熱伝導（伝達）経路設計の不備による不具合）

4.構造熱設計の勘どころ
4-1　TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
①放熱シート、②サーマルグリス、③両面テープ
4-2　放熱材料
4-2　放熱、断熱、耐熱、遮熱
4-4　低温火傷
4-5　放熱検討部位とそのポイント

5．熱構造設計に起因する不具合事例
5-1　熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
5-2　グラファイトシートの使い方間違い

6．　熱シミュレーション（CAE）
6-1　熱抵抗（計算）
6-2　シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
6-2-1　簡易熱CAE（熱分布）
6-2-2　パワーモジュール熱CAE

7. まとめ・質疑応答

講師紹介
略歴
現在 神上コーポレーション株式会社　顧問
株式会社Liberaware
　技術開発部　マネージャ（電気チーム）
ソニー株式会社
　ライフサイエンス事業部　FCM開発チーム
　データ・システム部　高速ストレージシステム開発チーム
　ディスプレイ事業部　超高精細システム開発チーム