半導体製造プロセス技術の基礎とトラブル対策
～前工程、後工程、信頼性、製造ライン管理～
【WEB受講（Zoomセミナー）】※トラブル相談・技術開発相談可能

１．各種半導体デバイスの基礎（半導体産業の特徴、各種デバイス概論）

２．デバイス加工の最適化（回路設計、シフト量）

３．半導体基板（単結晶、多結晶、薄膜）

４．前処理（クリーンネス、RCA洗浄）

５．酸化（Deal-Grove理論、酸化種）

６．不純物導入（拡散法、イオン注入法）

７．薄膜形成（めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）

８．リソグラフィー（レジスト技術、ウエット／ドライエッチング）

９．配線技術（多層配線、マイグレーション）

１０．保護膜形成（CMP技術、透湿性）

１１．実装技術（Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング）

１２．パッシベーション（セラミック、モールド）

１３．信頼性評価（活性化エネルギー、寿命評価）

１４．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、動線制御）

１５．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）

１６．製造ライン管理の実際（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）

１７．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）

参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

質疑・応答


講師紹介
略歴
三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な微細加工、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、エッチング技術、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施した。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、長岡技術科学大学　名誉教授、ならびに、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。
著書：33件
日本接着学会論文賞など受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、技術コンサルティング実績150社以上。