防水構造・設計,防水部品,防水規格,小型・軽量化,CAE活用開発プロセス概要について,事例を交え分かりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO 鈴木 崇司 先生 共同技研化学,富士通を経て現在に至る
- 日時
- 2023/3/2（木） 13:00〜16:30
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
- （消費税等込み）1名：38,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：33,000円
- テキスト
- PDF資料（受講料に含む）
受講概要
受講形式 WEB受講のみ ※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。 受講対象 ・若手機構設計者、防水構造を初めて手がける設計者 ・既防水設計者（社） 防水構造を体系化、ナレッジ化したい方 ・防水機器向け部品、材料提供者 予備知識 特に必要ありません 習得知識 １）防水構造/設計 ２）防水部品 ３）防水規格 など 講師の言葉 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。 防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。防水機器の開発、設計におかれましては、カット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。
プログラム
0． 会社紹介 1． 電子機器と防水規格 1-1. 電子機器と防水性 1-2. 防水規格（防塵規格）とは 2． 防水設計のポイント 2-1. 防水機能付加方法の分類 2-2. 製品コストコントロール 2-3. デザイン制約 2-4. 筐体剛性の課題 2-5. 密閉筐体による放熱特性の低下 3． 部品別の防水設計 3-1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など 3-2．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計 3-3. 各部両面テープによる防水設計 3-4. ネジの防水設計 4． 防水による各部の設計差分 4-1. 表示部・操作部の防水設計 4-2. 音響部の防水設計 4-3. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計 4-4. 基板防水 4-5. 防水筐体の放熱設計 5． 防水機能の評価 5-1. 防水試験、評価の進め方 5-2. 原因解明と対策実施 6． 防水機器の開発プロセス 6-1. 開発・設計手法（CAE活用など） 6-2. 設計基準の策定 【質疑応答】都度 講師紹介 神上コーポレーション株式会社 代表取締役 ・共同技研化学 技術部/品質保証部/営業 次長（統括） ・富士通株式会社 モバイルフォン事業部 第五技術部