電気機構部品・電子部品の主要故障モード１００と故障発生機構・対策技術【会場／WEB選択可】＊事前質問を受け付けます。

１．電気機構部品の主要な故障モード・故障発生機構とその対策　　　　　　　　
 1)錫めっき・亜鉛めっき（真性ウィスカー）　　　　　　　　　　　　　　　　
 2)銅合金応力腐食割（アンモニア割れ・硫化物割れ・アミン割れ）
 3)非晶性樹脂  環境応力割れ（アンモニア割れ・溶剤割れ・界面活性剤割れ）　　　
 4)非晶性プラスチック樹脂（プラスチックウィスカー）
 5)鉄鋼（腐食・水素脆性割れ・選択腐食）
 6)非鉄金属（脱亜鉛現象・局部電池腐食・硝酸反応腐食）　　　　　
 7)プラスチック樹脂接触分解劣化（銅害）
 8)プラスチック樹脂赤燐難燃剤による絶縁劣化（トラッキング）
 9)プラスチック樹脂アウトガスによる周辺劣化（可塑剤・酸化防止剤・高温安定剤）
 10)ゴム（酸化劣化・オゾン劣化・熱劣化・硫化）
 11)ステンレス鋼（亜鉛脆化割れ・表層すべり破壊）     　　
 12)はんだ剥離（ウィッキング・ブラックパッド・燐拡散劣化）　　　　　　　　
 13)はんだ付けの諸トラブル（熱疲労・凝固割れ・クリープ・マイグレーション・はんだウィスカー）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 14)接点接触障害（ブラックパウダ・ブラウンパウダ・シリコーン生成物・有機生成物・硫化クリープ）
　　並びに接点の諸トラブル（溶着・消耗・転移・削れ・脱落）
 15)コネクタ（微摺動摩耗・亜酸化銅増殖現象）　　　
 16)トランス、コイルのマグネットワイヤ（断線・溶食・加水分解劣化）
 17)基板の諸トラブル（スルーホール断線・マイグレーション・トラッキング・電食）
 18)注型樹脂の膨張収縮並びに水分吸湿浸透による諸トラブル（クラック・電食・腐食）　
 19)超音波溶着による振動破壊の諸トラブル（折損・クラック・分解）
 20)圧着・かしめ・圧入の諸トラブル（酸化膜形成による焼損・亜酸化銅増殖現象）
 21)コーティング（熱劣化・低温割れ・毛細管凝縮によるマイグレ―ション・耐湿劣化）　ほか

２．電子部品の主要な故障モード・故障発生機構とその対策
 1)振動子発振停止（セラミック振動子のＰＺＴクラック・水晶振動子の銀屑付着）
 2)積層セラミックコンデンサリーク劣化（内層割れ・内層剥離）
 3)積層セラミックコンデンサ(圧電現象によるノイズ・電歪現象による鳴き音)
 4)積層セラミックコンデンサ(マイグレーションによるリーク劣化)
 5)アルミ電解コンデンサ電解液漏れ(封止ゴム劣化・電極箔短絡・熱変形）
 6)バリスタ(サージ寿命による短絡焼損)
 7)ポリプロピレンコンデンサ(熱劣化・裂け目劣化)
 8)角チップ型皮膜抵抗(電食・硫化腐食)並びに角チップ型皮膜抵抗(パルス破壊)
 9)トランジスタ並びにＬＥＤ(Ａｕワイヤ溶断・Ａｕワイヤ脆化断線・Ａｌワイヤ断線・ワイヤ剥離)
 10)トランジスタ（イオンマイグレーション）
 11)ＩＣ（ストレスマイグレーション）
 12)ＩＣ（過電流破壊・過電圧破壊）
 13)ＩＣ (コンタクトホール断線)
 14)ＩＣ Ａｌ配線(腐食・ステップカバレージ・オーバーエッチング)
 15)パワーＭＯＳＦＥＴ（パワーサイクル疲労破壊）
 16)パワーＭＯＣＦＥＴ ポリシリコン絶縁膜のリーク劣化
 17)ツェナーダイオード シリコン結晶欠陥によるリーク劣化
 18)パワーツエナーダイオード並びにトランジスタのダイクラックによるリーク劣化
 19)ガラス封止ダイオード封止劣化によるリーク劣化　
 20)半固定抵抗（硫化銀ウィスカー・毛髪銀） ほか　　

質疑・応答


　
講師紹介
社歴　　　
昭和無線工業（現ＳＭＫ）:5年2ヶ月
トリオ（現ＪＶＣケンウッド）:3ヶ月　
立石電機（現オムロン）:38年7ヶ月
職歴  　　
スイッチ製造技術:3年2ヶ月
コネクタ製造技術:1年
圧着・ハーネス製造技術:2年　
アンプ・チューナ製造技術:3ヶ月
部品メーカ監査（加工部品):20年
             （電子部品・機構部品）:25年
制御機構部品(リレー・スイッチ・タイマ・センサ）品質保証 :15年　
自動車電装部品(ＥＣＵ・リレー・センサ・スイッチ）品質保証 :25年
最終職位　　　　
品質保証部並びに部品技術部 部長
韓国オムロン電装 理事(役員)
上海欧姆龍控制電器 顧問
福達合金材料 顧問
学会活動　　  　
日本信頼性学会会員:23年
日本信頼性学会企画委員（地域委員）:2年
日本科学技術連盟講師:24年
日本科学技術連盟信頼性開発技術研究会　委員長:2年(1期)
日本科学技術連盟信頼性開発技術研究会　副委員長:4年(2期）