小型化 複雑化の中で信頼性要求の厳しさが増している
半導体システムパッケージの特性および性能
SDパッケージとPOPパッケージを中心にパッケージの機械的信頼性について
シュミレーションを交えながら解説する特別セミナー！！
- 講師
日本テキサス・インスツルメンツ（株）筑波テクノロジーセンター
主幹技師 工学博士 雨海 正純先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
半導体についての一般知識
修得知識
SDパッケージおよびPOPパッケージの機械的信頼性
講師の言葉
近年、携帯電話をはじめとした携帯情報機器市場の拡大は著しく、機能の増加に相反し半導体パッケージは小型化を 余儀なくされている。特に性能面からくる制約で、一つのパッケージ内に半導体デバイスを積み重ねるSDパッケージ、 パッケージの上にパッケージを積み重ねるPOPパッケージ、又は、サブストレート内にデバイスを組み込むEmbedded パッケージなどが開発されている。 本講演では、SDパッケージとＰＯＰパッケージを主に、近年開発されているパッケージの機械的信頼性について 評価試験およびシュミレーションを交えながら講義を行う。
プログラム
SD and POP パッケージの機械的信頼性
１．SD / POP の機械的信頼性評価方法
１）ストレスTEGを用いたダイストレスの評価
２）光学的ひずみ測定方法によるダイストレスの評価
３）モアレ測定方法によるパッケージそりの評価
４）スクラッチ測定方法による半導体素子表面の強度
５）落下衝撃試験および評価
６）温度サイクル試験および評価
２．機械的信頼性の解析
１）機械的信頼性モデル
２）実測結果 vs. 解析結果
３．解析事例
１）SD と POP の比較解析事例
２）SDとPOPの構造の比較