高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波)の
　プリント基板技術とトラブル対策
　　【WEB受講（Zoomセミナー）】

1. 高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
　1-1　プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
　1-2　材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
　1-3　基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
　1-4　誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
　1-5　分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
　1-6　FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
　1-7　配線用銅箔の形成（圧延、電解、表皮効果）
 
2.　異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析
　2-1　界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
　2-2　付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）
　2-3　応力・歪み解析(s-s曲線、結晶化、脆性)
　2-4　測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
　2-5　破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
 
3. ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
　3-1　ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
　3-2　アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
　3-3　トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)

4. 実装技術　(高周波対応に向けたトレンド)
　4-1　鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
　4-2　ワイヤーボンディング（Au、Al線）
　4-3　アンダーフィル技術(コート性、濡れ性) 
　4-4　マイクロチップの実装技術（金属ナノペースト）
　4-5　メッキ配線時の不良対策（気泡トラップ、バリ形成）
 
5.信頼性・耐久性・寿命試験
　5-1　不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
　5-2　不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）　　　　
　5-3　ワイブル分布(最弱リンクモデル)
　5-4　耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
 
6. 参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

7.質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)


講師紹介

略歴
　三菱電機（株）LSI研究所での１０年間の試作開発、量産移管、および製造管理を経て、
現在、大学教員として基礎応用研究と産学連携に従事している。
　専門は、電子デバイス、実装技術、微細加工、塗膜コーティング、クリーン化技術、
接着など多分野に及ぶ。製品歩留まり、ライン管理、信頼性、安全、クリーンルーム
管理等にも実績を有する。
　受賞８件、著書３０冊、論文発表１６０報以上、国際学会発表１２０件以降、
国内学会２１０件以上、特許多数の実績がある。また、NEDO技術委員、公的助成審査委員、
各種論文査読委員を歴任している。共同研究および技術コンサルティング実績100社以上。