ウェットエッチングの基礎,メカニズム, コントロール要因,形状制御技術について,実践的かつ具体的に分かりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 河合 晃 先生 研究成果活用企業（大学ベンチャー）アドヒージョン株式会社 代表取締役
- 日時
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
- （消費税等込み）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
受講概要
受講形式 WEB受講のみ ＊本セミナーはZoomシステムを利用したオンライン配信となります
受講対象 ウェットエッチング業務に携わる方、電子デバイス、プロント基板、薬剤、装置関連企業の技術者
予備知識 化学・物理の基礎知識
習得知識 1) ウェットエッチングの基礎メカニズム 2) コントロール要因 3) 形状制御技術 など
講師の言葉 ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、高周波プリント基板やLSIおよび液晶デバイスなどの様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を有しています。 しかし、ウェットエッチングには、濡れ性制御、反応性コントロール、界面密着制御、マスク耐性などの様々な要因が関わっており、高精度化のためには、それぞれを最適化することが必要です。 近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。表面エネルギー解析や応力歪み解析による界面設計についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。
プログラム
1.ウェットエッチングの基礎 ・ウェットエッチングの産業応用（半導体、液晶、プリント基板、５G応用） ・加工技術としての位置づけ（設計値とシフト量） ・基本プロセスフロー（前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄） ・プロセス支配要因（濡れ、律速、反応速度、エッチング機構） ・超純水（機能水、帯電防止、酸化防止、水素水） ・等方性エッチング（アンダーカット） ・結晶異方性エッチング（結晶方位依存性） ・表面エネルギー理論による界面浸透解析（拡張エネルギーS,円モデル） ・処理装置（液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング） 2.被加工表面の最適化（表面被膜、汚染、欠陥の影響） ・被加工膜の材質依存性（Cu、Al、Si、ガラス） ・表面汚染（大気中放置、自然酸化） ・表面前処理（疎水化および親水化） 3.エッチングマスク ・マスク剤の選定（レジスト膜、無機膜） ・マスク剤の最適化（マスク形成と高精度化） ・マスクの形状劣化（熱だれ、転写特性） ・マスク内の応力分布と付着強度（応力集中と緩和理論） ・エッチング液の浸透（CLSM解析） 4.アンダーカット形状コントロール ・支配要因（界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性） ・形状コントロール（エッチングラインの高精度化） ・高精度形状計測（断面SEM、定在波法、光干渉法、X線CT） 5.トラブル要因と解決方法（最短の解決のために） ・マスクパターンの剥離（付着エネルギーWa及び剥離要因） ・エッチング液の濡れ不良（ピンニング不良） ・エッチング開始点の遅れ（コンタクトラインのVF変形） ・ホールパターンの気泡詰まり（界面活性剤） ・エッチング表面の荒れ（気泡、異物） ・金属汚染（RCA洗浄） ・液中酸化（溶存酸素） ・再付着防止（DLVO理論、ゼータ電位） ・乾燥痕（ﾏﾗﾝｺﾞﾆｰ対流、IPA蒸気乾燥） 6.質疑応答 （日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます） 講師紹介 略歴 三菱電機（株）ULSI研究所に10年間勤務、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事、半導体デバイスの高精度なコーティングおよび表面処理技術開発に従事。 その後長岡技術科学大学に勤務、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施。 各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。 大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株）代表取締役 兼務 著書33件、日本接着学会論文賞など受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績150社以上。