材料選定・設計について学ぶThermal Interface Materialに
要求される特性実現のための
車載電子製品の放熱・実装技術と材料選定
～耐熱・接着・絶縁性など～【WEB受講（Zoomセミナー）】
熱設計の原理,接触熱抵抗の重要性,応用としてのTIM材への適用など,放熱対策として使われるTIM設計について,豊富な経験に基づき,わかりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 先生
- 日時
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
- （消費税等込み）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
受講概要
受講形式 ＷＥＢ受講のみ ＊本セミナーは、Zoomシステム利用によるオンラインセミナーとなります 受講対象 特に制限なし 予備知識 特に必要ありません 習得知識 １）熱設計の原理を理解 ２）接触熱抵抗の重要性 ３）応用としてのTIM材への適用 ４）放熱設計は製品全体（製品の使い方を含）の視点から考えることの重要性 講師の言葉 カーボンニュートラルの世界を目指した自動車の電動化の推進と、MaaS社会実現に向けた自動運転技術の開発に伴い、車両の電子制御化は増々加速しています。各電子製品は小型軽量化を求められ、熱設計は厳しくなる一方です。 そこで、放熱対策として使われるTIMは、さまざまな種類が開発されていますが、各特性を理解して最適なものを使いこなすことが必要です。適用製品の特長に合わせた事例に基づき、TIMの選定に関する考え方を解説いたします。
プログラム
１．カーエレクトロニクスの概要 1-1 クルマに求められる価値 1-2 安全と自動運転技術 ２．車載電子製品と実装技術への要求 2-1 小型軽量化の背景とPF設計 2-2 高信頼性 ３．小型実装技術 3-1 実装技術の体系 3-2 センサの小型実装 3-3 ECU製品の小型実装 3-4 アクチュエータ製品の小型化 ４．熱設計の基礎 4-1 熱設計の大切さ 4-2 熱の伝わり方 4-3 熱抵抗と熱の伝わり方の表現 4-4 接触熱抵抗のモデル 4-5 低接触熱抵抗のためには ５．電子製品事例から見る放熱材料必要特性 5-1 樹脂基板製品の放熱性向上 5-2 電子部品の放熱方法 5-3 熱と電子部品接続部の信頼性 5-4 各種ECUの放熱設計事例 5-5 放熱グリスの使いこなし 5-6 小型アクチュエータの熱設計 5-7 バランスの取れたTIM材料 5-8 小型電子製品の高放熱樹脂封止 ６．インバータにおける実装・放熱技術 6-1 片面放熱構造とPCMの使用事例 6-2 両面放熱構造とTIM 6-3 両面放熱構造におけるTIMの使い方 6-4 各車インバータの放熱構造と放熱材料の使い方 ７．TIMの種類と使い分け 7-1 種類と特徴 7-2 車載製品に適したシリコーン系放熱材料 7-3 （事例）シリコーン系放熱材の特徴と選ぶための考え方 ８．将来動向 8-1 ワイドバンドギャップ（WBG）半導体の特徴 8-2 WBGのインバータへの事例 8-3 WBGデバイスの適用展開における課題 8-4 最適な放熱構造設計の取り組み事例 8-5 最適なカーエレクトロニクス製品開発のために 講師紹介 略歴 1983年4月 日本電装（株）入社 2017年11月 基盤ハードウエア開発部 担当部長 2020年1月 （株）デンソー 電子PFハードウェア開発部
学会等 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会